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复合半导体

  • 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案

    过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案,将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题,该产品系列基于一种更加全面、完整的系统级RF功率技术方法。

    标签: Airfast 飞思卡尔 功率 方案

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:drink!

  • OPPC光缆线路的设计及施工探讨

      在电网中,尤其是66kV以下的配电线路,有些是可不架设地线的,因此不可能安装OPGW。   在所有的电网中,唯有相线是必不可少的,为了满足电力监控或光纤联网的要求,与OPGW技术比较接近,在传统的相线结构中以合适的方法加入光纤单元,就成为光纤复合相线。

    标签: OPPC 光缆线路

    上传时间: 2014-01-10

    上传用户:yangbo69

  • SPDT微波开关的设计

      随着微波半导体器件的成熟,工艺加工技术的改进,以及砷化镓材料设备的完善,器件成品率提高,使单片微波电路的研究已具备现实的条件。微波开关也被单片集成化。这使得微波开关具有体积小,重量轻,结构简单、制作容易、可靠性高等优点,是微波和毫米波控制电路的重要器件,广泛用于微波和毫米波雷达,通信,电子对抗和测量系统中。

    标签: SPDT 微波开关

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:c12228

  • ARM与WINCE初探

    ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。 ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系,ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。

    标签: WINCE ARM

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:偷心的海盗

  • 安森美半导体关于充电方案的介绍

    本文档就是介绍安森美充电方案的相关信息

    标签: 安森美半导体 充电 方案

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:jhksyghr

  • 半导体制造技术_英文教程

    The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions.

    标签: 半导体制造技术 英文 教程

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:旗鱼旗鱼

  • CMOS模拟电路设计_中文版

    本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路,以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计,CM0S运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器,开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。

    标签: CMOS 模拟电路设计

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:笨小孩

  • 半导体器件物理与设计

    It would not be an exaggeration to say that semiconductor devices have transformed humanlife. From computers to communications to internet and video games these devices and the technologies they have enabled have expanded human experience in a way that is unique in history. Semiconductor devices have exploited materials, physics and imaginative applications to spawn new lifestyles. Of course for the device engineer, in spite of the advances, the challenges of reaching higher frequency, lower power consumption, higher power generation etc.

    标签: 半导体器件 物理

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:songnanhua

  • PLC电梯控制系统的设计和检测

      摘要: 随着微电子技术和计算机技术的迅速发展,PLC(即可编程控制器)在工业控制领域内得到十分广泛地应用。PLC是一种基于数字计算机技术、专为在工业环境下应用而设计的电子控制装置,它采用可编程序的存储器,用来存储用户指令,通过数字或模拟的输入/输出,完成一系列逻辑、顺序、定时、记数、运算等确定的功能,来控制各种类型的机电一体化设备和生产过程。本文介绍了利用可编程控制器编写的一个五层电梯的控制系统,检验电梯PLC控制系统的运行情况。实践证明,PLC可遍程控制器和MCGS组态软件结合有利于PLC控制系统的设计、检测,具有良好的应用价值。   电梯是随着高层建筑的兴建而发展起来的一种垂直运输工具。多层厂房和多层仓库需要有货梯;高层住宅需要有住宅梯;百货大楼和宾馆需要有客梯,自动扶梯等。在现代社会,电梯已像汽车、轮船一样,成为人类不可缺少的交通运输工具。据统计,美国每天乘电梯的人次多于乘载其它交通工具的人数。当今世界,电梯的使用量已成为衡量现代化程度的标志之一。追溯电梯这种升降设备的历史,据说它起源于公元前236年的古希腊。当时有个叫阿基米德的人设计出--人力驱动的卷筒式卷扬机。1858年以蒸汽机为动力的客梯,在美国出现,继而有在英国出现水压梯。1889年美国的奥梯斯电梯公司首先使用电动机作为电梯动力,这才出现名副其实的电梯,并使电梯趋于实用化。1900年还出现了第一台自动扶梯。1949年出现了群控电梯,首批4~6台群控电梯在纽约的联合国大厦被使用。1955年出现了小型计算机(真空管)控制电梯。1962年美国出现了速度达8米/秒的超高速电梯。1963年一些先进工业国只成了无触点半导体逻辑控制电梯。1967年可控硅应用于电梯,使电梯的拖动系统筒化,性能提高。1971年集成电路被应用于电梯。第二年又出现了数控电梯。1976年微处理机开始用于电梯,使电梯的电气控制进入了一个新的发展时期。   1电梯简介   1.1电梯的基本分类   1.1.1按用途分类   ⑴ 乘客电梯:为运送乘客而设计的电梯。主用与宾馆,饭店,办公楼,大型商店等客流量大的场合。这类电梯为了提高运送效率,其运行速度比较快,自动化程度比较高。轿厢的尺寸和结构形式多为宽度大于深度,使乘客能畅通地进出。而且安全设施齐全,装潢美观。

    标签: PLC 电梯控制系统 检测

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:lili123

  • 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

    EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、综合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等几个特殊的软件包中的一个或多个,因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法:一种是按公司类别进行分类,另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分,大体可分两类:一类是EDA 专业软件公司,业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具,较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商,具有良好的标准化和兼容性,适合于学术研究单位使用,但系统复杂、难于掌握且价格昂贵;后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计,提高资源利用率,降低功耗,改善性能,比较适合产品开发单位使用。 若按功能分,大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供,基本上可以完成从设计输入(原理图或HDL)→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化,可以加快动态调试,缩短开发周期;缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比,都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化,将硬件描述语句(通常是系统级的行为描述语句)翻译成最基本的与或非门的连接关系(网表),导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果,在进行较复杂的设计时,基本上都使用这些专业的逻辑综合软件,而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真,包括布局布线(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”(也叫“后仿真”)。复杂一些的设计,一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入,专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长,有的综合优化能力突出,有的仿真模拟功能强,好在多数工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具,就支持多种第三方的EDA软件,用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大,对综合和仿真的要求不是很高,那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计,则常规的方法是多种EDA工具协调工作,集各家之所长来完成设计流程。

    标签: EDA 编辑 逻辑

    上传时间: 2013-10-11

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