📚 堆叠硅片技术资料

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📚 堆叠硅片全部资料 (45个)

20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一 次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片,初始起名叫System on a Chip(SoC),直译的中...

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随着计算机信息表示及实现的多媒体化,在许多学习软件、游戏软件,以及多媒体课件制作软件中,经常使用各种图形显示技巧,如图形的推拉、交错、雨滴状、百页窗、积木随机堆叠等显示模式。这样使画面变得更为生动活泼...

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本文件的目的是定义在OS抽象层(OSAL)的API。这个API允许的TI堆叠产品的软件组件 ,例如Z-堆栈™,的RemoTI™和BLE,可以独立于操作系统的具体的书面,内核或任务环境(包括控 制回路或...

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索尼最小CMOS图像传感器IMX415       日本东京索尼公司今年发布一款新型CMOS影像传感器:IMX415,1/2.8 英寸堆叠式4K CMOS影像传...

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华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导PCB 设计PCB 堆叠射频信号USB 信号PCIE信号RGMII 信号UART、JTAG、PCM等低速数字信号ESD 要求SIM 卡接...

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一、 实验目的使用 51单片机的八位数码管顺序显示自己的学号。掌握 C 语言、汇编语言两种编程单片机控制程序的方法。掌握使用 Keil 4 或 Keil 5 软件编写、编译、调试程序的方法。掌握使用 ...

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三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求,三菱电机积极...

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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术...

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