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埋<b>弧焊</b>

  • CoolMOS导通电阻分析及与VDMOS的比较

    为了克服传统功率MOS 导通电阻与击穿电压之间的矛盾,提出了一种新的理想器件结构,称为超级结器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半导体薄层交替排列组成。在截止态时,由于p 型和n 型层中的耗尽区电场产生相互补偿效应,使p 型和n 型层的掺杂浓度可以做的很高而不会引起器件击穿电压的下降。导通时,这种高浓度的掺杂使器件的导通电阻明显降低。由于CoolMOS 的这种独特器件结构,使它的电性能优于传统功率MOS。本文对CoolMOS 导通电阻与击穿电压关系的理论计算表明,对CoolMOS 横向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,对纵向器件: Ron ·A = C ·V B ,与纵向DMOS 导通电阻与击穿电压之间Ron ·A = C ·V 2. 5B 的关系相比,CoolMOS 的导通电阻降低了约两个数量级。

    标签: CoolMOS VDMOS 导通电阻

    上传时间: 2013-10-21

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  • 定点乘法器设计(中文)

       定点乘法器设计(中文)  运算符:   + 对其两边的数据作加法操作; A + B   - 从左边的数据中减去右边的数据; A - B   - 对跟在其后的数据作取补操作,即用0减去跟在其后的数据; - B   * 对其两边的数据作乘法操作; A * B   & 对其两边的数据按位作与操作; A & B   # 对其两边的数据按位作或操作; A # B   @ 对其两边的数据按位作异或操作; A @ B   ~ 对跟在其后的数据作按位取反操作; ~ B   << 以右边的数据为移位量将左边的数据左移; A << B   $ 将其两边的数据按从左至右顺序拼接; A $ B

    标签: 定点 乘法器设计

    上传时间: 2013-12-17

    上传用户:trepb001

  • 电路分析基础-ppt教程

    第一章  基 础 知 识由电阻、电容、电感等集中参数元件组成的电路称为集中电路。1.1  电路与电路模型1.2  电路分析的基本变量1.3  电阻元件和独立电源元件1.4  基尔霍夫定律1.5  受  控  源1.6  两类约束和KCL,KVL方程的独立性1.1  电路与电路模型1.电路2.电路的形式与功能 电路的功能基本上可以分成两大类。一类是用来实现电能的转换、传输和分配。电路的另一类功能则是在信息网络中,用来传递、储存、加工和处理各种电信号。  图1-2所示的是通信网的基本组成框图。通常把输入电路的信号称为激励,而把经过电路传输或处理后的信号称为响应。 3.电路模型与集中电路 构成电路的设备和器件统称为电路部件,常用的电路部件有电池、发电机、信号发生器、电阻器、电容器、电感线圈、变压器、晶体管及集成电路等。 基本的电路参数有3个,即电阻、电容和电感。  基本的集中参数元件有电阻元件、电感元件和电容元件,分别用图1-3(a),(b)和(c)来表示。

    标签: 电路分析基础 教程

    上传时间: 2013-10-20

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  • 三极管代换手册下载

    三极管代换手册下载 前言 使用说明 三极管对照表 A B C D E F G H K L M …… 外形与管脚排列图

    标签: 三极管 代换手册

    上传时间: 2013-10-24

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  • SMT焊盘设计规范

    SMT焊盘设计规范

    标签: SMT 焊盘 设计规范

    上传时间: 2014-01-18

    上传用户:simonpeng

  • Layout SMD焊盘要求

    PCB Layout SMD原件焊盘要求

    标签: Layout SMD 焊盘

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:gaome

  • PCBA工艺焊点标准

    焊点标准

    标签: PCBA 工艺 焊点标准

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:qitiand

  • BGA焊球重置工艺

    BGA焊球重置工艺

    标签: BGA 焊球重置 工艺

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:avensy

  • 波峰焊和回流焊的区别

    波峰焊和回流焊的区别

    标签: 波峰焊 回流焊

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:ysystc670

  • PADS2007中盲埋孔的设计

    PADS2007中盲埋孔的设计

    标签: PADS 2007 盲埋孔

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:yd19890720