C语言不仅可以处理字符和数值，还可以绘制图形。 C语言的图形函数可以方便地绘制直线、圆和圆弧等基本图形，这 些基本图形又可以组合出复杂的图形。本章简要介绍C语言的绘图功能和常用图形函数。学完本章内容后，您也能使用C语 言绘制出美丽的图形
标签： 绘图
上传时间： 2015-07-03
上传用户：ccxzz_lz
充电器芯片在 晶圆测试中相关测试参数资料，仅供参考
标签： CP测试文档
上传时间： 2015-11-09
上传用户：rj55
VB6绘图代码：本文件里含VB6写的画直线、圆、圆弧、写文字等代码
标签： VB6绘图代码
上传时间： 2015-11-23
上传用户：littlekpig
CAD(Computer Aided Design）诞生于60年代，是美国麻省理工大学提出了交互式图形学的研究计划，由于当时硬件设施的昂贵，只有美国通用汽车公司和美国波音航空公司使用自行开发的交互式绘图系统。计算机辅助设计(CAD-Computer Aided Design)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。 平面绘图：能以多种方式创建直线、圆、椭圆、多边形、样条曲线等基本图形对象。 绘图辅助工具：提供了正交、对象捕捉、极轴追踪、捕捉追踪等绘图辅助工具。正交功能使用户可以很方便地绘制水平、竖直直线，对象捕捉可 帮助拾取几何对象上的特殊点，而追踪功能使画斜线及沿不同方向定位点变得更加容易。 编辑图形：CAD具有强大的编辑功能，可以移动、复制、旋转、阵列、拉伸、延长、修剪、缩放对象等。 标注尺寸：可以创建多种类型尺寸，标注外观可以自行设定。 书写文字：能轻易在图形的任何位置、沿任何方向书写文字，可设定文字字体、倾斜角度及宽度缩放比例等属性。 图层管理功能：图形对象都位于某一图层上，可设定图层颜色、线型、线宽等特性。 三维绘图：可创建3D实体及表面模型，能对实体本身进行编辑。 网络功能：可将图形在网络上发布，或是通过网络访问AutoCAD资源。 数据交换 ：提供了多种图形图像数据交换格式及相应命令。
上传时间： 2016-03-29
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空间矢量脉宽调制(Space Vector Pulse Width Modulation) SVPWM的主要思想是:以三相对称正弦波电压供电时三相对称电动机定子理想磁链圆为参考标准，以三相逆变器不同开关模式作适当的切换，从而形成PWM波，以所形成的实际磁链矢量来追踪其准确磁链圆。传统的SPWM方法从电源的角度出发，以生成一个可调频调压的正弦波电源，而SVPWM方法将逆变系统和异步电机看作一个整体来考虑，模型比较简单，也便于微处理器的实时控制。 普通的三相全桥是由六个开关器件构成的三个半桥。这六个开关器件组合起来（同一个桥臂的上下半桥的信号相反）共有8种安全的开关状态. 其中000、111（这里是表示三个上桥臂的开关状态）这两种开关状态在电机驱动中都不会产生有效的电流。因此称其为零矢量。另外6种开关状态分别是六个有效矢量。它们将360度的电压空间分为60度一个扇区，共六个扇区，利用这六个基本有效矢量和两个零量，可以合成360度内的任何矢量。 当要合成某一矢量时先将这一矢量分解到离它最近的两个基本矢量，而后用这两个基本矢量矢量去表示，而每个基本矢量的作用大小就利用作用时间长短去代表。 在变频电机驱动时，矢量方向是连续变化的，因此我们需要不断的计算矢量作用时间。为了计算机处理的方便，在合成时一般是定时去计算（如每0.1ms计算一次）。这样我们只要算出在0.1ms内两个基本矢量作用的时间就可以了。由于计算出的两个时间的总合可能并不是0.1ms(比这小)，而那剩下的时间就按情况插入合适零矢量。 由于在这样的处量时，合成的驱动波形和PWM很类似。因此我们还叫它PWM，又因这种PWM是基于电压空间矢量去合成的，所以就叫它SVPWM了。
上传时间： 2016-04-25
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ov8825规格书，OV 800万像素图像传感芯片 COB晶圆 OV8825 O的具体资料
上传时间： 2016-05-04
上传用户：clsdynlned
最小二乘法拟合圆公式推导及matlab程序文件
标签： 最小二乘法
上传时间： 2016-05-21
上传用户：1990
包括显示数字，字符，一个像素点，直线和圆的程序
标签： 12864 F6638 430F 6638 MSP 430 LCD 程序
上传时间： 2016-07-21
上传用户：Innocation
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构，工作原理，并给出了组装和封装试验结果。最后，指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
