设计工程师通常在FPGA上实现FIFO(先进先出寄存器)的时候，都会使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其针对性变差，某些情况下会变得不方便或者将增加硬件成本。此时，需要进行自行FIFO设计。本文提供了一种基于信元的FIFO设计方法以供设计者在适当的时候选用。这种方法也适合于不定长包的处理。
上传时间： 2013-11-05
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设计了一种基于FPGA纯硬件方式实现方向滤波的指纹图像增强算法。设计采用寄存器传输级（RTL）硬件描述语言（Verilog HDL），利用时分复用和流水线处理等技术，完成了方向滤波指纹图像增强算法在FPGA上的实现。整个系统通过了Modelsim的仿真验证并在Terasic公司的DE2平台上完成了硬件测试。设计共消耗了3716个逻辑单元，最高处理速度可达92.93MHz。以50MHz频率工作时，可在0.5s以内完成一幅256×256指纹图像的增强处理。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：rishian
摘要：介绍用一片GAL16V8实现的模≤2n可编程计数器。它是基于“最大长度移位寄存器式计数器”的原理设计而成的．电路简单可靠．同时介绍一种由它组成的实用电路——由GAL实现时、分、秒计时的数字钟电路。 关键词：GAL 最大长度移位寄存器式计数器
上传时间： 2013-11-12
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通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计 一、实验目的 1.了解GAL22V10的结构及其应用； 2.掌握GAL器件的设计原则和一般格式； 3.学会使用VHDL语言进行可编程逻辑器件的逻辑设计； 4.掌握通用阵列逻辑GAL的编程、下载、验证功能的全部过程。 二、实验原理 1. 通用阵列逻辑GAL22V10 通用阵列逻辑GAL是由可编程的与阵列、固定（不可编程）的或阵列和输出逻辑宏单元（OLMC）三部分构成。GAL芯片必须借助GAL的开发软件和硬件，对其编程写入后，才能使GAL芯片具有预期的逻辑功能。GAL22V10有10个I/O口、12个输入口、10个寄存器单元，最高频率为超过100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10与ISP技术结合起来，在功能和结构上与GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的标准28脚PLCC封装。ispGAl22V10的传输时延低于7.5ns，系统速度高达100MHz以上，因而非常适用于高速图形处理和高速总线管理。由于它每个输出单元平均能够容纳12个乘积项，最多的单元可达16个乘积项，因而更为适用大型状态机、状态控制及数据处理、通讯工程、测量仪器等领域。ispGAL22V10的功能框图及引脚图分别见图1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10来实现诸如地址译码器之类的基本逻辑功能是非常容易的。为实现在系统编程，每片ispGAL22V10需要有四个在系统编程引脚，它们是串行数据输入(SDI)，方式选择(MODE)、串行输出(SDO)和串行时钟(SCLK)。这四个ISP控制信号巧妙地利用28脚PLCC封装GAL22V10的四个空脚，从而使得两种器件的引脚相互兼容。在系统编程电源为+5V，无需外接编程高压。每片ispGAL22V10可以保证一万次在系统编程。 ispGAL22V10的内部结构图如图1-3所示。 2.编译、下载源文件 用VHDL语言编写的源程序，是不能直接对芯片编程下载的，必须经过计算机软件对其进行编译，综合等最终形成PLD器件的熔断丝文件(通常叫做JEDEC文件，简称为JED文件)。通过相应的软件及编程电缆再将JED数据文件写入到GAL芯片，这样GAL芯片就具有用户所需要的逻辑功能。 3.工具软件ispLEVER简介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心，能进行逻辑优化，将逻辑映射到器件中去，自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图文件。软件中的Constraints Editor工具允许经由一个图形用户接口选择I/O设置和引脚分配。软件包含Synolicity公司的“Synplify”综合工具和Lattice的ispVM器件编程工具，ispLEVER软件提供给开发者一个简单而有力的工具。
上传时间： 2013-11-17
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第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145第三章 内存模块的时序要求.............................................................................1493.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................1493.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154第四章 内存模块信号设计.................................................................................1594.1 时钟信号的设计.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................1624.3 地址和控制线的设计...............................................................................1634.4 数据信号线的设计...................................................................................1664.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172第六章 实际设计案例分析.................................................................................178 目前比较流行的内存模块主要是这三种：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS内存采用阻抗受控制的串行连接技术,在这里我们将不做进一步探讨，本文所总结的内存设计技术就是针对SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。现在我们来简单地比较一下SDR 和DDR，它们都被称为同步动态内存，其核心技术是一样的。只是DDR 在某些功能上进行了改进，所以DDR 有时也被称为SDRAM II。DDR 的全称是Double Data Rate，也就是双倍的数据传输率，但是其时钟频率没有增加，只是在时钟的上升和下降沿都可以用来进行数据的读写操作。对于SDR 来说,市面上常见的模块主要有PC100/PC133/PC166,而相应的DDR内存则为DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：宋桃子
引导装载程序（boot loader）控制复位后的初始化操作，并提供对Flash存储器进行编程的方法。这可以对空片进行初始编程、对事先已编程的芯片进行擦除和再编程或者是在系统运行时通过系统中的应用程序对Flash存储器进行编程。19.3特性在系统编程：在系统编程（ISP）是通过使用引导装载程序软件和UART0串口对片内Falsh存储器进行编程/再编程的方法。这种方法也可以在芯片位于终端用户板时使用；在应用编程：在应用编程（IAP）是通过终端用户的应用代码对片内Flash存储器进行擦除/写操作的方法；只有LPC134x系列Cortex-M3微控制器支持从USB端口引导，通过将其枚举为大容量存储器等级（MSC）设备来连接到USB主机接口（仅适用于Windows操作系统）；Flash访问时间可通过Flash控制器模块中的寄存器来配置；每个扇区的擦除时间为100ms±5%；而每个256字节的模块，其编程时间为1ms±5%。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：weixiao99
上一个专栏讨论了执行模型和内核启动执行配置如何影响寄存器数量以及本地多处理器资源(比如共享内存，share memo~)。现在我们继续讨论内存的性能以及共享内存在reverseArray_multiblock_fast．CU中的使用。
标签： 共享内存
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zaizaibang
XComDrv是个通讯包，包含两个控件：TXComm，封装了一个通讯设备的若干特性；TXModem，MODEM与MODEM通讯的控件。最新的版本支持：定制流控制；任意波特率；完全的数据控制；指定事件字符；收/发数据；插件。TXModem可以用来：向MODEM设备发送AT指令；修改MODEM寄存器；拨号；连接；断开。最新版本包括XAsync v.1.2，异步（覆盖式）操作单元。功能无限制。源代码：包含，还有EXE演示。适用语言：CB4 CB5 D4 D5
上传时间： 2013-12-22
上传用户：Miyuki
1.模拟并发进程共享的临界资源m1、m2，它联系着两个信号量sem1、sem2. 2.模拟并发进程的运行现场：通用寄存器i,程序计数器addr. 3.模拟三个并发进程.
上传时间： 2015-02-25
上传用户：wweqas
HM701NEP(S3C44B0X)基本启动代码,在此基础上可以做各种实验,包括个6文件,44BINIT.S 汇编代码，系统上电、复位及异常处理的入口点。 Memcfg.s 汇编代码，外部存储空间配置 OPTION.S 汇编代码，一些汇编宏定义：RAM的起始地址，中断入口表地址、RAM类型、系统主频、PLL控制字等 44B.H S3C44B0X的寄存器地址宏定义 OPTION.h 供C程序使用的一些反映系统工作方式的基本宏定义 Def.h 一些数据类型的缩写
上传时间： 2015-03-12
上传用户：来茴
