根据工业炉炉温、炉衬厚度、炉外喷涂状况，自动计算炉体热传导情况。
上传时间： 2021-03-22
上传用户：truman
摘# 要：设计和制作了一款&& ?G（!& )*）液晶电视用4F9 背光源。模拟出4F9 的光学分布，以此为基础模拟出4F9 阵列的光强和颜色分布，得到适合的背光源厚度尺寸。在实际制作中，采用高效的驱动电路对4F9 阵列进行驱动，利用铝制散热片为背光源提供必须的散热。测试的结果，在整体背光源功耗为"$% M 时，中心亮度达到"D DE% ?6 N G!，均匀度为CO@ " P，色彩还原性达到=QR’ 标准"%! P，远远超过’’S4 背光源的A% P。
上传时间： 2021-12-09
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产品型号：VK36Q4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：DFN10 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！ 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！QT176 1.概述 VK36Q4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.0V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 DFN10L(3.0mm x 3.0mm PP=0,5mm)
标签： 3MM 0.75 36Q DFN VK 36 10 Q4 体积 4通道
上传时间： 2021-12-24
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半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需要测量样品所有尺寸， 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。
上传时间： 2022-01-03
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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机械工业是国民经济的装备部门，而标准化和计量测试是机械工业发展的基础和先决条件。在机械制造中，精密加工必须靠精密的测量手段来保证，加工精度的提供与计量技术的发展水平密切相关。测量与控制是促进科技发展的一个重要因素。CCD（Charge Coupled Device），电荷耦合器件，是70年代初发展起来的新型半导体器件，其设计思想是由美国贝尔实验室的Boyer与Smith于70年代提出]。二十多年来，CCD的研究取得了惊人的进展，特别是在传感器应用方面发展迅速，已成为现代光电子学与现代测试技术中最活跃、最富有成果的新兴领域之一。由于CCD具有自扫描、高分辨率、高灵敏度、重量轻、体积小、像素位置准确、耗电少、寿命长、可靠性好、信号处理方便、易于与计算机配合等优点，致使CCD光电尺寸测量的使用范围和特性比现有的机械式、光学式、电磁式量仪优越得多。特别值得注意的是CCD尺寸测量技术是一种非常有效的非接触检测方法，它使加工、检测和控制过程融为一体成为可能。利用CCD作为光敏感器件的激光三角法测量技术在非接触尺寸、位置测量中得到了广泛应用。它将激光束投射到被测物面所形成的漫反射光斑作为传感信号，用透镜成像原理将收集到的漫反射光汇集到CCD上形成像点，当入射光斑随被测物面移动时，成像点在CCD上作相应移动，根据象移大小和传感器的结构参数可以确定被测物面的位移量，若在物体两边同时测量就可以得到物体的厚度。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
引言液晶显示器（LCD）作为一种成熟的显示技术已经深入到了人们生活的各个领域，但LCD也存在一些不足之处，例如亮度低、响应速度慢以及工作温度范围狭窄等。近年来各种新型显示器件不断出现，有机电致发光器件（OLEDD就是其中一种。有机发光显示是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。与LCD相比，OLED能够主动发光（不需要背光源源，使用温度范围宽（-40℃~80℃），视角广（接近180°），同时具有厚度薄、功耗低的特点，且抗震性能优异。目前，OLED一般都具有8位数据并行接口，但在单片机IVO管脚资源紧张的情况下，采用八位数据总线方式就需要对单片机的IVO进行扩展，这样就增加了硬件电路的复杂程度。本文选用维信诺公司的VGG12864L-S002模块，用比较少的单片机口线实现显示信号的输入。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：默默
一无线模块概述关于无线充电的原理和设计方案网上有很多，这里就不再赘述，此处主要记录一下从淘宝上买来的无线模块的测试结果。我从淘宝上买来的无线模块如下：其主要特性如下：输入电压：5~12V最大负载电流：1.3A接收输出电压电流：5V/1.5A，12V/700mA发射线圈尺寸：外径43mm，厚度2.3mm发射模块尺寸：18mm*8.5mm*15mm接收模块尺寸：10mm*25mm*3mm接收线圈尺寸：外径43mm，厚度1.2mm接收最佳距离：3~6mm二芯片资料从网上并没有搜到比较靠谱的芯片资料，唯一有的就是XKT-408和XKT-510的使用手册。准确的说，淘宝上卖的都是XKT系列的无线充电解决方案。发射模块我直接使用了上图中的发射模块，并未做任何更改。这里我主要关心的是接收端芯片：T-3168其规格说明书下载链接：
标签： 无线充电
上传时间： 2022-06-25
上传用户：trh505
影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信号层与参考地间距所对应的 50 欧姆共面波导线宽及对地间距推荐值如果是 2 层板，信号层为 Top 层，参考地为 Bottom 层，如下图 3。如果是 4 层板，参考地可以是第 2层、第 3 层或者第 4 层。若参考地是第 3 层，信号层正下方第 2 层要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 4。若参考地是第 4 层，信号层正下方第 2 层和第 3 层都要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 5。如果是 6 层板以上以此类推。
标签： 射频
上传时间： 2022-07-17
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Altium Designer 22新功能介绍： Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠，高效和现代化的软件，具有单一用户界面，具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器（UGO、封装、电路、电路板、设计文档等）的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率，并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点：-一个统一的平台，可以执行电子设备设计的所有阶段。 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信，确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性，提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型，其中有所有必要的组件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构，其中工具具有逻辑结构，并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑，从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件，支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对，并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
上传时间： 2022-07-22
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