Altium Designer 22新功能介绍： Altium Designer是一个基于印刷电路板的电子模块自动化设计的综合系统，它允许您执行全方位的设计任务：从创建功能概念到发布一套完整的设计和生产数据。 Altium Designer是电子工程师和设计师中最常见的PCB设计系统。Altium Designer是一款经济实惠，高效和现代化的软件，具有单一用户界面，具有简单明了的许可系统管理。单个Altium Designer数据模型使您可以快速有效地设计新的电子产品。所有编辑器（UGO、封装、电路、电路板、设计文档等）的优化统一用户界面提高了设计过程的生产率，并消除了编辑器之间手动数据传输导致的典型困难和错误。Altium Designer的主要特点：-一个统一的平台，可以执行 -创建电路。Altium Designer支持电路和电路板之间的双向通信，确保了整个设计过程中用户界面和数据模型的统一性，提高了其效率。 -组件管理。每个组件的单个模型，其中有所有必要的组件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行为模型。 -验证项目。内置的 XSPICE 混合模拟和数字分析编辑器和信号编辑器允许进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、对参数变化的灵敏度分析、蒙特卡罗分析和其他类型的分析。 -设计一种拓扑结构，其中工具具有逻辑结构，并允许您在各种模式下放置和移动对象。 -支持柔性刚性板。Altium Designer通过由不同材料和不同厚度组成的柔性刚性层堆叠简化了区域的定义和编辑，从而允许您在一块电路板上创建柔性刚性结构。 -从多个电子模块设计设备。Altium Designer允许您设计由许多连接板组成的组件，支持来自多个电子模块的设备设计。 -交互式跟踪。电路板编辑器的现代功能允许在各种放置模式下跟踪单导体和差分对，并调整导体的长度。 -与机械CAD系统的交互。NATIVE 3D ™图形引擎允许产品电子和机械部件的设计之间无缝交互。 -数据管理包括文档更改和修订的阻止、可视化比较功能。 -制定ESKD的设计和生产文件。生产和装配数据使用输出作业文件批量生成。制图员工具允许您快速获取一组用于生产和装配的文档。Altium Designer 20功能概述 动态更改焊盘和过孔的热连接样式。
上传时间： 2022-07-22
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钣金规格/折弯系数表存储指定材料的属性。您可以通过一张表将折弯系数、折弯半径或K因子与厚度、折弯半径和材料的任何组合相关联。注：您还可以使用单独的规格表和折弯系数表。请参阅钣金规格表和折弯系数表概述。您可以通过以下方式访问钣金规格/折弯系数表：在生成基体法兰时，从基体法兰PropertyManager中访问。在生成基体法兰后，右键单击FeatureManager设计树中的钣金，然后选择编辑特征。规格表包含在SolidWorks应用程序中，位于以下位置：<安装目录>langl<语言>\Sheet Metal其中包含规格/折弯系数表和规格表。您可以用它们作为模板来生成自己的表。以下显示了组合的规格/折弯系数表。对于每个规格号（厚度），您都可以从半径和角度范围中进行选择。
标签： solidwork
上传时间： 2022-07-23
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1.主要功能与原理：如上图所示，上图是雷达感应开关模块的感应板的电路原理图，由集电极外PCB两层铜箔间的电容、三极管内阻、寄生电容等构成RC震荡电路，该震荡电路震荡产生高频信号，经过三极管放大，再经过围绕PCB三边的天线发射出去。发射的2.4-3.2GHz的微波信号如果遇到移动物体，则反射波相对发射波就会有相位变化，回型天线接收到反射信号，反射波与发射信号的相位移频就会以3-20MHz左右的低频输出（P4），该信号再由后级运放放大，驱动继电器，从而由继电器控制灯光。另外，中间也可以加上光敏二极管检测昼夜光线，作为夜间条件下控制输出的前提条件。2.发射频率：RC振荡电路的频率f=1/2xRC公式中的R是原理图中三极管的输入阻抗，C是PCB上三极管集电极基极引线正反面铜箔之间的电容以及三极管寄生电容组成的总电容。该电容量公式为C=eS/d，式中为介质（在这里就是指的PCB板材的介电常数），S为PCB极板面积，d为极板间距也就是PCB厚度。3.接收：通过回型天线接收反射回来的雷达波，如果发射与接收波之间有相位移频，则输出低频信号P4。
上传时间： 2022-07-23
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1-1单透镜这个例子是学习如何在ZEMAX里键入资料，包括设置系统孔径（System Aperture）、透镜单位（Lens Units）、以及波长范围（Wavelength Range），并且进行优化。你也将使用到光线扇形图（Ray Fan Plots）、弥散斑（Spot Diagrams）以及其它的分析工具来评估系统性能。这例子是一个焦距100mm、F/4的单透镜镜头，材料为BK7，并且使用轴上（On-Axis）的可见光进行分析。首先在运行系统中开启ZEMAX，默认的编辑视窗为透镜资料编辑器（Lens Data Editor，LDE），在LDE可键入大多数的透镜参数，这些设置的参数包括：·表面类型（Surf:Type）如标准球面、非球面、衍射光栅..等·曲率半径（Radius of Curvature）·表面厚度（Thickness）：与下一个表面之间的距离·材料类型（Glass）如玻璃、空气、塑胶.…等：与下一个表面之间的材料
标签： zemax
上传时间： 2022-07-27
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）资源包含以下内容：1. 华为FPGA设计流程指南.2. 元器件封装查询图表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模拟EDA下载板使用说明.5. EDA技术概述.6. 多功能EDA仿真/教学实验系统.7. 通用封装库.8. pads 2007安装教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高级讲座(听说要1万块).11. 整流桥工作原理中文不用积分.12. pcb布线经验总结精华.13. pads 十年经验总结.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求.19. protel中的sch零件库.20. RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧.21. 高速PCB的过孔设计.22. 60分钟学会OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南.24. PCB板如何正确的敷铜.25. 如何安装protel dxp (2004).26. TQFN 封装.27. PADS培训资料.28. 印刷电路板短路处的寻找方法.29. pretol99se学习资料 很实用.30. 高速电路PCB板级设计技巧(专家级讲座).31. 高速电路板设计(世界级水准).32. Protel99SE元件库.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP转PCB软件.35. 华硕内部的PCB设计规范.36. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系.37. 几种规格USB封装.38. 高速PCB板的电源布线设计.39. PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系.40. Protel 2000中文版.
标签： 模电
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（10）资源包含以下内容：1. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（三）.2. Allegro中遇到的问题.3. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）.4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（二）.6. PCB设计制造常见问题.7. Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件（一）.8. Altium_Designer电子工程师培训.9. pcb设计资料毕看.10. 热转印制PCB板中的打印设置.11. 10项protel常用设置.12. altium designer 10 正式版下载及安装PDF.13. PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr.14. CH375评估板的原理图和PCB及USB的PCB布线示例.15. cadence讲义(清华大学微电子所).16. AD快捷键汇总.17. 240*128液晶的驱动电路（PCB）.18. pcb经验(耗费多年整理于论坛).19. PCB设计要求简介.20. PADS学习资料.21. 印刷电路板的设计过程.22. ipc7351标准介绍.23. Mark点（基准点）设计规范.24. Altium Designer 6 三维元件库建模教程.25. 印制电路板图设计指南.26. 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识.27. 华为pcb培训.28. ORCAD使用中常见问题汇集及答案.29. 简述PCB线宽和电流关系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本问题集成.32. 射频电路板设计技巧.33. PCB设计基础知识（全 ）.34. ORCAD原理图中替换器件属性.35. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封装设计规范.38. DDR走线要点.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000线路的处理步骤.
标签： 压电器件
上传时间： 2013-06-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（15）资源包含以下内容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计.9. 数显式测量电路PCB图.10. 60分钟学会OrCAD中文教程.11. Altium_Designer区域_ROOM_规则使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB设计.14. 基于PROTEUS设计制作印刷电路板.15. SDRAM与DDR布线指南.16. Altium Designer PCB封装库.17. Allegro16.2中英文菜单.18. PCBA工艺评审(2011-8-17).19. PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系.20. si8000教程.21. 于博士_60分钟学会orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻机软件.24. 华为的经典PCB教程.25. 机架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清单.26. 常用的焊盘尺寸.27. 抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB设计常见问题.29. 电容在EMC设计中的重要性.30. PCB元件库全面.31. PCB电路图设计问题.32. 几种ESD防护设计.33. protel99元件对照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入门.36. OrCAD Capture CIS 9学习教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的区别.39. 贴片元件焊盘尺寸规范.40. 单管放大_从原理图到PCB.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）资源包含以下内容：1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环路干扰策略与地线设计.5. 华硕内部的PCB基本规范.6. 阻抗匹配.7. PCB电源设计经典资料.8. 华为pcb布线规范免费下载.9. pci e PCB设计规范.10. PCB电磁辐射预实验技术研究.11. pcb检查标准.12. 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析.13. 传输线与电路观点详解.14. 关键电路EMC设计技术.15. 传输线理论与阻抗匹配.16. pcb电磁兼容设计.17. 被动组件之电感设计与分析.18. 传输线理论.19. pcb专业术语词典.20. I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用.21. 国外生产厂商型号前缀互联网网址.22. pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程.23. 电容器的寄生作用与杂散电容.24. 高速电路信号完整性分析之应用篇.25. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.26. 阻抗特性设计要求.27. PCB板各个层的含义.28. 电磁兼容培训教材.29. IC封裝製程簡介(IC封装制程简介).30. BGA出线规则.31. 电路板级的电磁兼容设计.32. PCB电子书刊12期.33. BMP转为PCB图的抄板软件winbtp2.34. protel画板软件.35. Sprint-Layout V5.0免安装中文版.36. PADS9.5完整版下载地址（含破解和补丁）.37. PCB四层板设计原理下载.38. PCB快速拼版软件(企业版)下载.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板软件破解版下载.
上传时间： 2013-06-03
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