本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
上传用户：
意法半导体STM8系列参考手册Program memory: 8 Kbyte Flash memory; dataretention 20 years at 55 °C after 100 cycles• RAM: 1 Kbyte• Data memory: 128 bytes true data EEPROM;endurance up to 100 k write/erase cycles
标签： stm8
上传时间： 2022-04-27
上传用户：zhaiyawei
STM8 单片机是意法半导体于2009 年推出的一系列基于先进的STM8 内核的8 位单片机，它具有3级流水线架构、性价比高、开发方便。根据应用场合的不同，STM8 单片机主要分为3 个系列：STM8S、STM8L、STM8A。
上传时间： 2022-04-29
上传用户：
本文的目的是说明怎样使用STM32Cube USB 从设备库 ( 该库支持所有意法半导体的STM32系列MCU)，并如何使用该库实现通用USB 设备类（HID 类、 MSC类、音频类、 CDC类……）产品的开发与应用。
上传时间： 2022-05-05
上传用户：aben
本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效， 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下： a、任何潜在新的和独特的失效机理；b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况；c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 。使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性， 其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户， 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果， 那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些， 但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100认证。
上传时间： 2022-05-08
上传用户：
基于华大半导体MCU的外挂3PEAK运放方案的额温枪方案，包含原理图、PCB、源代码及算法，可用于红外测温项目二次开发
标签： 额温枪
上传时间： 2022-05-22
上传用户：wangshoupeng199
本书通过浅显易懂的解说和对例题和练习题的仿真来介绍电力电子技术的基础。全书共九个章节和一个附录, 每章后面都配有习题, 并在书后附有习题解答。主要内容包括: 电力电子以及仿真的基本概念和基础知识、理想开关及半导体开关器件; AC/DC变换器、DC/DC变换器、DC/AC变换器以
上传时间： 2022-05-23
上传用户：
我们代理的JeJu Semicon是韩国济州半导体的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封测在hynix 封测厂WINPAC进行，厂商号是HYNIX的厂商号，就丝印改成JSC型号丝印。因此与hynix nand flash只是型号不一样,硬件软件上都是一样的,直接更换贴片即。目前在网络摄像机，可视楼宇产品，考勤机，人脸识别等产品大量出货。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 对应的hynix 1G 型号 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 对应的hynix 2G 型号 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 对应的hynix 4G 型号 H27U4G8F2ETR-BC
上传时间： 2022-05-25
上传用户：
《模拟电子技术基础(第3版)》第一、第二版曾分别获国家教委优秀教材一等奖和国家级优秀教材奖。根据十年来电子技术的新发展和丰富的教学实践，新版对第二版进行了全面修订。在基本保留第二版理论体系的基础上，精炼了基础部分，适当拓宽了知识面，新增了自测题，并力图在文字叙述方面更具启发性，有利于学生创新意识的培养。《模拟电子技术基础(第3版)》主要内容包括：常用半导体器件、基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的变换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图。《模拟电子技术基础(第3版)》适于作为高等院校电气信息类各专业的教科书，也可供其它相关专业选用和社会读者阅读。
标签： 模拟电子技术
上传时间： 2022-05-25
上传用户：
作为一种全新的探测技术，激光雷达已广泛应用于大气、陆地、海洋探测、空中交会对接、侦察成像、化学试剂探测等领域。与传统雷达技术相比，激光雷达是一种通过发射特定波长的激光，处理并分析回波信号，实现目标探测的技术，具有高测量精度、精细的时间和空间分辨率，以及极大的探测距离等优点，目前已成为一种重要的探测手段。激光雷达探测系统需采用硬件电路实现系统的控制以及回波信号的处理、分析，从而实现目标距离、速度、姿态等参数的测量，因此研制高速、高精度、性能稳定、性价比高、保密性强的处理电路，对提升激光雷达探测系统的整体性能有着十分重要的意义。 激光雷达系统控制及信号处理电路有多种实现方案，传统的MCU实现方案较为普遍，但受线程的带宽限制，且难以提高系统的精度与复杂性；采用 FPGA、ARM或DSP实现信号处理架构，一定程度上提高了系统的带宽与复杂度，但成本较高，功耗较大，且开发周期较长。针对目前激光目标探测系统中，对系统控制复杂度，信号处理实时性，整体性能与功耗等要求，论文提出了一种基于 CPLD与MCU架构的电路改进方案。该方案采用高速并行的现场可编程PLD器件，完成相关电路的控制与回波信号的实时处理、分析；同时选用线程处理优势较强的MCU，实现相关信号的控制与高速串口的收发，完成PC软件终端的通信。 本文结合所提出的基于 CPLD与 MCU架构的硬件电路设计方案，选用了Altera的MAX II CPLD器件EPM240T100C5N，以及宏晶科技公司的增强型单片机STC12LE5A60S2，实现了激光雷达系统控制及信号处理等功能。文中详细介绍了实验系统的设备资源与硬件电路的模块化设计，完成了相关外设的驱动控制，并采用 CPLD与 MCU完成了回波信号的采集、处理与分析，最终通过与所设计PC软件终端的通信，实现与硬件电路板的实时数据上传。 目前板卡在100MHz主频下工作，可完成10kHz激光器的触发，并行实现回波信号的实时处理与分析，以及921600波特率下的高速串口通信。结合激光雷达实验系统，多次进行硬件电路的测试与实验，表明本文设计的激光雷达系统控制及信号处理硬件电路功能正常，性能稳定，且功耗低，保密性强，符合设计的需求，实验证明本文所提出方案的具有一定的可...
上传时间： 2022-05-28
上传用户：xsr1983
