cxstm8 编译器，STM8编译器，去除了16k限制，适合意法半导体官方工具ST Visual Develop中stm8的编译
标签： cxstm8 编译器
上传时间： 2014-01-15
上传用户：qiao8960
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光
标签： Emitting Diode Light LED
上传时间： 2013-12-12
上传用户：13188549192
MDPSAS工具箱是马里兰大学开发的，基于MATLAB的一套面向对象的模块化仿真工具箱。包含半导体生产过程中的许多对象，对于研究学习是很好的指导材料。
标签： MDPSAS 工具箱 大学
上传时间： 2017-08-22
上传用户：playboys0
2007中国年电子元器件行业报告，虽然时间比较久但是对半导体行业和元器件制造行业的同志们还是有很大参考价值的。
标签： 2007 电子元器件 报告
上传时间： 2014-01-18
上传用户：saharawalker
蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般是10 m之内)的无线电技术，能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑等众多设备之间进行无线信息交换，工作频段是工业、科研、医疗(2.4～2.483 GHz)全球通信自由频段，目前已经广泛应用在移动通信设备中。天线是蓝牙无线系统中用来传送电磁波的重要器件，目前尚无法整合到半导体芯片中。在蓝牙产品中，蓝牙天线的尺寸和性能决定了整个蓝牙模块的尺寸和性能。随着移动通信的发展，个人移动设备趋于小型化和轻薄化，为了适应这一发展，蓝牙天线的尺寸有了严格的要求。单极子天线尺寸过大，不适应于移动通信设备中。传统的PIFA天线虽然将尺寸减小了一半，但相对快速小型化的移动通信产品而言还是尺寸过大。
标签： 折叠 PIFA 天线 蓝牙
上传时间： 2015-04-09
上传用户：641896601
对研究半导体自动化有帮助，与secs相关的hsms协议
标签： e37；semi
上传时间： 2015-04-28
上传用户：asb2010
相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点： 1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。
标签： ARM Cortex-M3 STM32
上传时间： 2016-03-04
上传用户：hahaha456
UC3842是美国Unitrode公司(该公司现已被TI公司收购)生产的一种高性能单端输出式电流控制型脉宽调制器芯片，可直接驱动双极型晶体管、MOSFEF 和IGBT 等功率型半导体器件，具有管脚数量少、外围电路简单、安装调试简便、性能优良等诸多优点，广泛应用于计算机、显示器等系统电路中作开关电源驱动器件。
标签： UC3842
上传时间： 2016-03-18
上传用户：qq476089468
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
标签： MEMS 封装 技术研究
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
达拉斯DS18B20 半导体可编程分辨率的 单总线®数字温度计
标签： 18B B20 DS 18 20
上传时间： 2016-09-04
上传用户：smallfish
