📚 半导体工艺制程技术资料

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MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给...

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使用压板的目的: • 防止产品表面产生毛边。 • 钻孔时散发热量。 • 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。 • 钻头的清洁作用。 压板的种类有酚醛树脂板,铝合金板,纸苯酚板。 酚醛树脂板本身有种轨道作...

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《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章,分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具,分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI,ISE TCAD和Silva...

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VIP专区-PCB源码精选合集系列(25)资源包含以下内容:1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环...

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填补了制绒工艺数据的空白,为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。...

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参考萧峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0编写,创新之处在于程序启动时自动检测并安装ocx控件,自动检测串口,单个文件方便使用,不需要手动安装ocx控件,另外也有许多细小功能的增加,如16进制...

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