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半导体制冷

半导体制冷器(Thermoelectriccooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。
  • hsms协议

    对研究半导体自动化有帮助,与secs相关的hsms协议

    标签: e37;semi

    上传时间: 2015-04-28

    上传用户:asb2010

  • 北京方式产品资料

    光电类实验仪器,半导体激光器系列,氦氖激光器系列,激光测量实验

    标签: 光学实验

    上传时间: 2015-07-06

    上传用户:1987523925

  • GD32F103xxx

    相比意法半导体的STM32,实话实说,先说优点: 1、内核是Cortex-M3的升级版,兼容Cortex-M3,实现了Flash的零等待技术,没有了提取指令的时间,代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片,主频上,ST的最高72MHz,GD的能达到108MHz,代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大,STM32F103xx系列的Flash最大512K,SRAM最大64K,而GD32的Flash高达1M(甚至还有更高,但我没用过),SRAM更大96K,能存放更多的代码(也能当普通Flash存放数据用),有更多的SRAM存放大块的数据。

    标签: ARM Cortex-M3 STM32

    上传时间: 2016-03-04

    上传用户:hahaha456

  • UC3842的工作原理应用

    UC3842是美国Unitrode公司(该公司现已被TI公司收购)生产的一种高性能单端输出式电流控制型脉宽调制器芯片,可直接驱动双极型晶体管、MOSFEF 和IGBT 等功率型半导体器件,具有管脚数量少、外围电路简单、安装调试简便、性能优良等诸多优点,广泛应用于计算机、显示器等系统电路中作开关电源驱动器件。

    标签: UC3842

    上传时间: 2016-03-18

    上传用户:qq476089468

  • MEMS中的封装技术研究

    MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

    标签: MEMS 封装 技术研究

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • 节能建筑门窗应用知识

    节能建筑门窗应用知识 建筑门窗为建筑物保温性能最薄弱的部位,随着人们生活水平的不断提高,为了创造一个舒适的居住环境,室内制冷和采暖越来越普遍。门窗作为建筑物表面围护结构的一部分,直接影响到建筑的节能情况,提高门窗的保温隔热性能是降低建筑长期能耗的重要途径之一。

    标签: 节能 应用知识

    上传时间: 2016-08-30

    上传用户:leyesome

  • DS18B20中文资料

    达拉斯DS18B20 半导体可编程分辨率的 单总线®数字温度计

    标签: 18B B20 DS 18 20

    上传时间: 2016-09-04

    上传用户:smallfish

  • Finfet

     FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。

    标签: Finfet

    上传时间: 2016-11-28

    上传用户:Nicole_K

  • 低碳制冷剂研究及应用最新进展

    制冷剂是制冷系统的血液。自从人类有了合成制冷剂之后,制冷技术得以快速发展,但也导致了诸如臭氧层破坏、全球变暖效应等环境问题的出现,给传统合成制冷剂带来严峻的挑战。本文结合最新出版的联合国环境规划署制冷空调热泵技术选择委员会撰写的“蒙特利尔议定书 2014 评估报告”, 2015 年 8 月在日本横滨召开的国际制冷学会第 24 届国际制冷大会的有关学术报告以及 2014 年召开的国际制冷学会第 11届自然制冷剂大会的学术报告,总结制冷剂研究及应用的最新进展,包括不同类型制冷装置采用不同制冷剂的现状,新型低碳制冷剂的热物性、传热特性、安全性,可燃制冷剂国际标准的最新进展,以及新型低碳制冷剂在使用中应注意的问题,未来制冷剂替代可能的趋势等。

    标签: 低碳 制冷剂 最新进展

    上传时间: 2017-05-08

    上传用户:hdy128

  • stm32F105RBT6

    stm32F105RBT6为意法半导体F105的芯片规格书,是stm的总多芯片中一款较为实用的芯片。

    标签: F105 RBT6 stm 105 32F RBT 32

    上传时间: 2018-03-11

    上传用户:陈方123789