摘要：文中分析了功率因数校正的必要性，对有源功率因数校正主电路拓扑做了对比分析，确定本文选用无桥拓扑。分析了无桥PFC电路的原理和优缺点，可以看到无桥电路具有开关器件少，功耗低，成本小，电路体积小的优点。在控制方案选择单周期控制，并采用Malab Simulink仿真平台建立仿真模型，通过仿真表明，单周期控制的无桥PFC达到功率因数提高的目的。关键词：功率因教校正；无桥；单周期；Matlab随着电力电子技术的发展，电网中整流器、开关电源等非线性负载不断增加。这些存在冲击性的用电设备，将引起网侧输人电流发生严重畸变，产生大量造波污染，导致电网功率因数过低，所以提高功率因数势在必行"早期功率因数校正采用在整流器后加滤波电感电容实现，功率因数一般只有0.6左右；在20世纪90年代，有源功率因数校正（APFC）产生，是在整流器和负载之间接入一个DC/DC开关变换器，应用电流反馈技术，使输入端电流波形跟踪交流输入正弦电压波形，可以使输入电流波形接近正弦，功率因数可提高到0.99以上。由于该方案采用了有源器件，故称为有源功率因数校正APFC1有源功率因数校正主电路拓扑1.1 传统Boost拓扑传统Boost PFC电路由整流桥和PFC组成，如图1所示。传统Boost PFC电路工作时通过控制开关管的动作，采用反馈来控制电流波形，这样可以使交流网侧输入电流跟踪输入交流电压而接近正弦波，来提高功率因数。但其流通路径有3个半导体工作，当变换器功率和开关频率提高时，系统的系统通态损耗明显增加，整体效率低29
上传时间： 2022-06-17
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摘要本文以音响放大系统为研究对象，以电子技术基本理论为基础，结合当前模拟电子应用技术，对音响放大系统进行了分析和研究，针对现代人群对功放效率的要求和特征，设计出该音响放大系统。音响的音质是音响最重要的环节，由于我国在高级音响的设计上起步较晚，对新技术的开发与应用远远落后于国外的发大国家，从放大电路的设计，扬声器的设计，对音像的还原，降低信噪比，低音的厚重感等等都远远超出我国自主产品，但是我国的音响企业已认识到技术的不足，正在加大研发的投入，培养技术人才，努力学习和赶超国外的先进技术。本文对现代高级音响设计的工艺有初步的了解，研究高级音响设计的电路组成，能够理解电路图的原理，对新技术、新知识进行研究学习，并将所学用于实践在现代音有普及中，人们因生活层次、文化习俗、音乐修养、欣赏口味的不同，令对相通电气指标的音响设备得出不同的评价。所以，就高保真度功放而言，应该达到电气指标与实际听音指标的平衡与统一。随者技术的发展，人民生活水平的提高，人们对音频技术的功放的效率要求随之提高。模拟的功率放大器经过了几十年的发展，在这方面的技术已经相当成熟。正因为这样，数字功放应运而生。近年来，利用脉宽调剂原理设计的D类功放也进入了音响领域".国外半导体一直专注于研发高性能的放大器与比较器，目前已成功推出一系列型号齐全的运算放大器，其中包含基本的芯片以及特殊应用标准产品（ASSP），以满足市场上对高精度、高速度、低电压及低功率放大器的需求。另外国外在数字音频功率放大器领城进行了二三十年的研究，六十年代中期，日本研制出8bit数字音频功率发大器。1893年，M.B.Sandler等学者提出D类数字PCM功率发大器的基本结构。主要是围绕如何将PCM信号转化为PWM信号。把信号的幅度信号用不同的脉冲宽度来表示。此后，研究的焦点是降低其时钟频率，提高音质。随若数字信号处理（DSP）技术和新型功率器件及应用的发展，开始实用化的16位数字音额功放成为可能。
标签： 音响电路
上传时间： 2022-06-18
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三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅片CSTBTIM技术，并具有正温度系数特征，与传统的沟槽型构造IGBT相比，降低了集电极一发射极间饱和电压，从而实现了更低损耗。同时改进了封装技术，大大减小了模块内部分布电感。本应用手册的出版，旨在帮助用户了解第5代IGBT和IPM模块的特性和工作原理，更加方便的使用三菱电机的半导体产品。三菱电机谨向所有购买和支持三菱半导体产品的用户表示诚挚的感谢。1.IGBT模块的一般认识1.1 NF系列IGBT模块的特点NF系列IGBT模块主要具有以下两大特点：1，采用第5代IGBT硅片在沟槽型IGBT的基础上增加电荷蓄积层的新结构（CSTBT）改善了关断损耗（Eoff）和集电极-发射极问饱和电压VEisat的折衷。插入式组合元胞（PCM）的使用增强了短路承受能力（SCSOA）并降低了栅极电容，从而降低驱动功率。CSTBT:Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor载流子存储式沟槽硼型双极晶体臂
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
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HLW8032 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，主要用于单相应用。它能够测量线电压和电流，并能计算有功功率，视在功率和功率因素。 该器件内部集成了两个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。HLW8032 可以通过 UART口进行数据通讯，HLW8032 采用 5V 供电，内置 3.579M 晶振，8PIN 的 SOP 封装。 HLW8032 具有精度高、功耗小、可靠性高、适用环境能力强等优点，适用于单相两线制电力用户的电能计量。
上传时间： 2022-06-21
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0引言任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗均变成热量。在实际应用过程中，大功率器件IGBT在工作时会产生很大的损耗，这些损耗通常表现为热量。为了使ICBT能正常工作，必须保证IGBT的耗散功率不大于最大允许耗散功率P额定1660 w，室温25℃时），必须保证1GBT的结温T，不超过其最大值Timar 50 ℃），因此必须采用适当的散热装置，将热量传导到外部环境。如果散热装置设计或选用不当，这些大功率器件因过热而损坏。为了在确定的散热条件下设计或选用合适的散热器，确保器件安全、可靠地工作，我们需进行散热计算。散热计算是通过计算器件工作时产生的损耗功率Pa、器件允许的结温T、环境温度T，求出器件允许的总热阻R，f-a）；：再根据Raf-a）求出最大允许的散热器到环境温度的热阻Rinf-）：最后根据Rbf-a）选取具有合适热阻的散热器。1 IGBT损耗分析及计算对于H型双极模式PWM系统中使用的1GBT模块，主要由IGBT元件和续流二极管FWD组成，它们各自发生的损耗之和就是IGBT本身的损耗。除此，加上1GBT的基极驱动功耗，即构成IGRT模块整体发生的损耗。另外，发生损耗的情况可分为稳态时和交换时。对上述内容进行整理可表述如下：
上传时间： 2022-06-21
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间： 2022-07-06
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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
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几十年来在音频领域中，A 类、B 类、AB 类音频功率放大器一直占据“统治”地位，其发展经历了这样几个过程：所用器件从电子管、晶体管到集成电路过程；电路组成从单管到推挽过程；电路形成从变压器输出到OTL、OCL、BTL 形式过程。其基本类型是模拟音频功率放大器，它的最大缺点是效率太低。全球音视频领域数字化的浪潮以及人们对音视频设备节能环保的要求，迫使人们尽快开发高效、节能、数字化的音频功率放大器，它应该具有工作效率高，便于与其他数字化设备相连接的特点。D 类音频功率放大器是PWM 型功率放大器，它符合上述要求。近几年来，国际上加紧了对D 类音频功率放大器的研究与开发，并取得了一定的进展，几家著名的研究机构及公司已经试验性地向市场提供了D 类音频功率放大器评估模块及技术。这一技术一经问世立即显示出其高效、节能、数字化的显著特点，引起了科研、教学、电子工业、商业界的特别关注，现在这一前沿的技术正迅猛发展，前景一片光明。
上传时间： 2022-07-28
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 51资源包含以下内容：1. Atmel 90系列AVR单片机烧录器.zip2. 可在线系统编程的智能键盘和数码管显示系统.pdf3. 调Q Nd∶YAG环形腔外腔倍频技术研究.pdf4. 基于C8051F930的管道温度压力远程监测系统.pdf5. PCF8578 LCD图形点阵液晶驱动器芯片简介及封装库.zip6. 单片机控制的半导体激光器稳光强器的研究.pdf7. PCF8563 低价时钟芯片数据手册及封装库.zip8. MAX7456在可视倒车雷达中的应用.pdf9. 基于AVR单片机的船舶气象仪测试系统的设计.pdf10. PCF8562 低复用率的通用LCD驱动器数据手册及封装库.zip11. 基于IC卡的新型供暖计费系统设计.pdf12. 基于C8051F340控制的TD直放站控制方案设计.pdf13. 基于单片机AT89C51的MP3播放系统的设计方案.pdf14. PCF2116系列LCD驱动器芯片简介及封装库.zip15. PIC单片机在汽车电动车窗控制器中的应用.pdf16. CAT9555 I2C IO扩展芯片产品数据手册及封装库.zip17. 基于MSP430单片机和DS18B20的数字温度计.pdf18. 基于OMAP1510的mp3播放器设计.rar19. CAT9554 I2C总线扩展器产品数据手册.pdf20. 基于双ATmega128的安检力学试验机设计.pdf21. 单片机间双工串行通讯.rar22. CAT93C46 器件数据手册.pdf23. 基于自编程功能的MCU Bootloader设计.pdf24. DP-51PROD单片机教学实验仪简介.pdf25. 激光扫描车身坐标测量数据采集系统的设计.pdf26. 基于MSP430的自控式骨矫形器的设计与实现.pdf27. 基于MSP430单片机的电子汽车限速器的研究.pdf28. 基于BF561的智能视频监控仪的设计.pdf29. 基于555定时器的双音门铃电路设计.doc30. TKScope完美支持AVR内核的仿真.pdf31. AT89C51与ISD4003组成的语音报价系统.pdf32. EDS-1210 嵌入式以太网交换机模块数据手册.pdf33. PIC烧录器.doc34. 删繁就简-单片机入门到精通.pdf35. 基于AT89S51系列单片机实时语音播报的超声波测距仪设计.pdf36. 基于AT89S52 的水温控制系统的设计.pdf37. 基于单片机和串行EEPROM的智能密码锁的设计与制作.doc38. 单片机模糊控制在电加热炉温度控制系统中的应用.pdf39. 基于单片机的语音电子钟设计.doc40. 单片机内部密码破解的常用方法.doc41. 基于单片机的信号产生电路的设计.doc42. 在单片机上实现USB移动存储.doc43. 基于单片机的机械手控制系统研究.pdf44. 基于单片机SPCE061A的多功能数字钟设计.doc45. 基于51单片机电子密码锁的Proteus仿真设计.pdf46. 单片机人机交互系统的C51编程.pdf47. Keil和Proteus在单片机实验教学中的应用.pdf48. 基于ATMEGA128单片机的节水灌溉系统设计.pdf49. 超齐全单片机工具集.rar50. 基于msp430单片机的便携式数字倾角仪的研制.rar51. keilA51原版教程.pdf52. STM32F10x开发调试工具一览.pdf53. X波段双频高功率返波振荡器的数值研究.pdf54. AVR单片机实用程序设计.doc55. STM32F10xxx+调试应用示例.rar56. 基于单片机的多I/O节点开发设计.pdf57. 74LS138译码器应用--基于8051+Proteus仿真.rar58. STM32F10xxx+USART应用实例.rar59. 深入浅出MFC简体中文版.doc60. 可以调控的走马灯（基于8051+Proteus仿真）.rar61. STM32F10xxx+TIM应用实例.rar62. PIC单片机中档资料说明.pdf63. STM32 PCB封装库.rar64. STM32F10xxx+TIM1+应用实例.rar65. 用Verilog实现8255芯片功能.rar66. 单片机软件系统设计教程.pdf67. STM32F10xxx+SPI+应用示例.rar68. C8051F单片机应用解析.rar69. STM32F10xxx+GPIO应用示例.rar70. 精通VerilogHDL：IC设计核心技术实例详解.rar71. 基于STC89C52单片机控制的超声波汽车防撞系统.pdf72. STM32F10xxx+DMA+控制器应用实例.rar73. STM32F10xxx+IIC+应用实例.rar74. STM32F10xxx+CAN应用实例.rar75. 基于STC89C51的鼠标改装PPT遥控.zip76. STM32F10xxx+ADC应用实例.rar77. 双MSP430单片机结构数字涡街流量计.doc78. STC89C51定时器2的应用.rar79. 基于AT89C51单片机控制的遥控器的设计.pdf80. 单片机实现的嵌入式因特网终端设计.doc81. 单片机作息时间控制.doc82. 基于VB与单片机的温度测控系统设计.doc83. STC单片机程序下载器设计.pdf84. 基于MSP430单片机的SD卡读写.pdf85. 基于PIC16F877A的车内有害气体检测控制系统设计.pdf86. F2812的片内资源、存储器映射以及CMD文件的编写.pdf87. 基于PIC16F877A的方波信号发生器电路设计.pdf88. 单片脉冲计数.doc89. 单片微机的定时器计数器原理及应用.ppt90. 基于ISP1581的USB 数据采集系统的实现.pdf91. 基于单片机的涡轮流量计显示仪表的设计.pdf92. STC单片机开发板操作手册.doc93. 基于TMS320F2812的智能数字调节器.pdf94. 基于PN532的接触式和非接触式读卡器设计.pdf95. 基于C8051F410的光电式引张线仪设计.pdf96. 利用单片机控制交通灯与倒记时显示.pdf97. ISD4004语音芯片的内部存储信息管理.pdf98. 具有模拟信号处理能力单片机简评--单片机选择和使用（简介篇）.pdf99. 基于AVR单片机的自动对靶喷雾控制系统设计.pdf100. ds18b20程序.doc
上传时间： 2013-04-15
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