超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械...
功率半导体器件技术资料
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电力电子器件（PowerElectronicDevice）又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。
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查看全部6324个资源 »模拟电路的计算机分析与设计——Pspice程序应用
本书总结了作者多年的教学实践经验，将电子线路课程内容与电子线路的计算机辅助分析及设计紧密结合起来，以适应教学改革的需要，全书共 分 为 10 章 ，内容是，绪论，PSp,ee 的主要分析功能 介 绍，电路 元器件和模型，电路宏模 型，半导体器件基础，模拟集成电路的基本单元电路，反馈放大电路...
集成电路设计制造中EDA工具实用教程
《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实...
场效应晶体管射频微波建模技术[高建军]
从射频器件半导体的属性和模型入手的一本经典书籍，即使不做射频 芯片设计，从事射频电路设计的工程师如果能从半导体器件和模型深入研究一下半导体的属性，对于自己深入理解放大器也是大有好处的。...
独家电子元器件失效分析与典型案例
电子元器件失效分析与典型案例系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接...
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