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制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。主流的CPU制程已经达到了7-14纳米(AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺,intel第9代全面采用14nm),更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高,已经正式商用的高通855已采用7nm制程。[1]
  • 片式NTC热敏电阻器

    片式NTC热敏电阻器:1、基本知识 微观结构及特征 NTC的种类及工作原理 NTC的电性参数 2、顺络热敏电阻 温度感知型NTC 功率型NTC 3、应用 NTC热敏电阻器微观结构 NTC热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材 料, 采用陶瓷工艺制造而成的。 陶瓷微观结构呈现尖晶石结构。 在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。 当温度低时,氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少, 其电阻值较高; 随着温度的升高,载流子数目增加,其电阻值降低。

    标签: NTC 片式 热敏电阻器

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:松毓336

  • Cadence 应用注意事项

    Cadence 应用注意事项             1、 PCB 工艺规则             以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化             1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。             1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应             修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..             1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 ****************************************************************************************      各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询   ------------------------------------------------------------------------------------      联系QQ:1270846518       Email: gjtsoft@qq.com      即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com      电话: 18605590805    短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 ****************************************************************************************             大多数 PCB厂家所不能接受。             

    标签: Cadence 注意事项

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • 硅半导体工艺数据手册

    本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.

    标签: 硅半导体 工艺 数据手册

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:erkuizhang

  • pcb源博自动拼板开料系统下载

    一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成;   套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成;   单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。   套板间距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。   拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。   单元数/每套:每个套板包含有多少个单元   规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板   套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。 开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。)    二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项):   1、单一拼板:只开一种拼板。   2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。   3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC板)   4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。    三、 开料方法的选择   1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸   直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。   2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。   套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。从而提高板料利用率,又方便生产。

    标签: pcb 自动 拼板

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:saharawalker

  • Aspen plus工艺流程模拟软件介绍

      Aspen Plus介绍 (物性数据库)   · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统   · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统,源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战,开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process Engineering,简称ASPEN),并于1981年底完成。1982年为了将其商品化,成立了AspenTech公司,并称之为Aspen Plus。该软件经过20多年来不断地改进、扩充和提高,已先后推出了十多个版本,成为举世公认的标准大型流程模拟软件,应用案例数以百万计。全球各大化工、石化、炼油等过程工业制造企业及著名的工程公司都是Aspen Plus的用户。 它以严格的机理模型和先进的技术赢得广大用户的信赖,它具有以下特性:   1. ASPEN PLUS有一个公认的跟踪记录,在一个工艺过程的制造的整个生命周期中提供巨大的经济效益,制造生命周期包括从研究与开发经过工程到生产。   2. ASPEN PLUS使用最新的软件工程技术通过它的Microsoft Windows图形界面和交互式客户-服务器模拟结构使得工程生产力最大。   3. ASPEN PLUS拥有精确模拟范围广泛的实际应用所需的工程能力, 这些实际应用包括从炼油到非理想化学系统到含电解质和固体的工艺过程。   4. ASPEN PLUS是AspenTech的集成聪明制造系统技术的一个核心部分, 该技术能在你公司的整个过程工程基本设施范围内捕获过程专业知识并充分利用。   在实际应用中,ASPEN PLUS可以帮助工程师解决快速闪蒸计算、设计一个新的工艺过程、查找一个原油加工装置的故障或者优化一个乙烯全装置的操作等工程和操作的关键问。

    标签: Aspen plus 工艺流程 模拟

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:我干你啊

  • caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版

    caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念,开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案,覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域;曾荣获中国软件行业协会20年“金软件奖”以及“中国制造业信息化工程十大优秀供应商”等荣誉; CAXA始终坚持走市场化的道路,已在全国建立起了35个营销和服务中心、300多家代理经销商、600多个教育培训中心和多层次合作伙伴组成的技术服务体系,截至2006年已累计销售正版软件超过20万套。  注:由于软件较大,请在下载地址上,右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数,请下载时等待时机即可。

    标签: caxa 2007 r3 电子图板

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:AbuGe

  • pcb源博自动拼板开料系统下载

    一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成;   套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成;   单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。   套板间距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。   拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。   单元数/每套:每个套板包含有多少个单元   规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板   套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。 开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。)    二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项):   1、单一拼板:只开一种拼板。   2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。   3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC板)   4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。    三、 开料方法的选择   1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸   直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。   2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。   套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。从而提高板料利用率,又方便生产。

    标签: pcb 自动 拼板

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:yimoney

  • 印制电路设计中的工艺注意

    印制电路设计中的工艺缺陷

    标签: 印制 电路设计 工艺

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:李彦东

  • PCB_工艺规范及PCB设计安规原则

    规范产品的 PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

    标签: PCB 工艺规范 安规

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:R50974

  • 中兴--射频板PCB工艺设计规范

    中兴--射频板PCB工艺设计规范

    标签: PCB 中兴 射频板 工艺

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:18710733152