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本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式. ...

📅 2013-11-25

书中以图解的形式介绍了66例无线电和电子制作实例，包括趣味电子制作、收音机制作、无线话筒制作及业余无线电仪表制作四大部分。内容由简到繁，循序渐进，涉及各种电子元器件，包括常用模拟及数字电路器件的结构、...

📅 2013-10-31

本书介绍了电磁兼容的基本知识，并提供了电磁干扰源、电磁兼容/电磁干扰测量、控制电磁干扰的技术工艺、计算机仿真与设计以及国际电磁兼容标准的新信息。本书将以严格解为基础的电磁兼容基本理论与最新的实际应用相...

📅 2013-11-20

本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电...

📅 2013-10-30

本书介绍了数控加工中心实训的相关内容，从数控加工工艺分析、编程指令、计算机自动编程，到机床的实际操作训练，以典型零件的工艺分析和编程为重点，既强调了实际加工训练，又具有很强的数控实训的可操作性。内...

📅 2013-10-13

MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统....

📅 2013-10-13

摘要：本文介绍了LCD生产工艺流程、玻璃划片机的构架，技术特点，以及罗升横河DD马达的结构特点、适合LCD玻璃激光划片机应用。展望了LCD设备在国内的发展方向。关键字：罗升横河DD马达、高精度、高刚性...

📅 2013-11-04

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面...

📅 2013-10-12

一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明：一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。　　拼板（...

📅 2013-10-24

　　Aspen Plus介绍 (物性数据库) 　　· Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统　　· Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部...

📅 2013-11-16

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