随着行业的发展变化，人们对更高带宽和更高系统级性能的需求似乎无止境，同时整个行业面临着更严苛的功耗降低要求。与此同时，竞争压力要求客户必须在不影响产品创新和差异化的情况下不断提高生产率。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：xitai
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2013-11-15
上传用户：chenhr
结合物联网技术兴起成为社会技术主流的状况，培养符合应用型高校特色的高素质人才应规划全面完整的物联网创新应用型人才层次化培养体系，加强对应用型人才培养目标的严格制定，理顺层次化培养体系的引导方向与具体路线，保证教学培养效果的稳步上升，向社会企业输送新时代、新技术的物联网创新应用型人才。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：gaoqinwu
印制电路设计中的工艺缺陷
上传时间： 2013-10-17
上传用户：李彦东
规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：R50974
中兴--射频板PCB工艺设计规范
上传时间： 2015-01-01
上传用户：18710733152
PCB工艺要求
上传时间： 2015-01-01
上传用户：jiahao131
深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 产品采用了各种形式的可编程技术，包括可编程硬件和软件、数字信号和模拟混合信号（AMS）、单晶片和多片 3D IC 方案（图 1）。有了这些全新的 All Programmable 器件，设计团队就能进一步提升可编程系统的集成度，提高整体系统性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市场推出更具创新性的智能产品。
标签： Programmable Xilinx All 赛灵思
上传时间： 2013-10-29
上传用户：1427796291
BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-24
上传用户：大融融rr
深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：feilinhan
