MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间： 2016-07-26
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有关于售电公司的分布式电源的研究，基于需求侧响应的能源互联网协同优化关键技术研究
上传时间： 2016-12-21
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活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
上传时间： 2017-07-23
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4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
标签： 4Cr 2Mo Si2 10 Cr Si Mo 化工
上传时间： 2018-04-08
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CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据：乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧化钚粉体进行了讨论。结果表明，tbe CARBEX工艺比众所周知的工业Purex工艺更有效、更安全
上传时间： 2019-04-28
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PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间： 2019-07-30
上传用户：jyh1058
产生高斯型随机粗糙表面,参考文献 国防科技大学博士论文 《太赫兹目标散射特性关键技术研究 》
标签： 高斯 随机 表面 源码 大学 关键技术 太赫兹 散射 论文
上传时间： 2020-02-28
上传用户：liugang_ctgu
汽车的内外饰的制造工艺，包括注塑、发泡、模压等工艺。
标签： 工艺
上传时间： 2020-03-24
上传用户：peter-12345678
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
上传时间： 2020-06-23
上传用户：lanmm123
中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范
上传时间： 2020-06-23
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