芯片的设计制造过程
完整讲解芯片的制造过程:温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等...
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恒流源(vCCS)的研究历经数十年,从早期的晶体管恒流源到现在的集成电路恒流源恒定电流在各个领域的广泛使用激发起人们对恒流源的研究不断深入和多样化。稳恒电流在加速器中的使用是加速器结构改善的一个标志。从早期的单一依靠磁场线圈到加入匀场环,到校正线圈的使用,束流输运系统的改进有效地提高了束流的品质,校...
一. eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器, 它提供标准接口并管理闪存, 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。...
基于Proteus仿真前言:本文详细介绍了DS18B20原理,并在后面举例说明了其在单片机中的应用,所举例子包含Proteus仿真电路图,源程序,程序注释详细清楚。1、DS18B20简介:DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件,具有线路简单,体积小的特点,用它组成的...
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半...