对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间: 2013-11-17
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控制某型飞机模拟座舱中的Led、继电器、小电流元件,满足易于扩充规模的工程需求,采用充分利用元器件特性的方法,使用一种可扩展数字量输出系统建立开出通道,在电路层预留扩充接口,实现座舱灯光信号、电路状态切换、外部设备数控的功能。
上传时间: 2013-11-06
上传用户:chenlong
运放外接元器件等效电路分析
上传时间: 2013-11-18
上传用户:playboys0
心电(Electrocardiograph)作为人体重要的生理及病理指标之一,具有重要的医学研究价值。针对其信号微弱、频率低、阻抗高、随机性强及易受干扰的特点,首先提出了信号调理电路设计的要求;然后针对性地选择元器件并设计硬件电路,其中包括:一级放大电路、调零电路、50 Hz限波电路、带通滤波电路及二级放大电路;最后对所设计的硬件电路进行实际测试。结果表明该调理电路具有输出波形稳定、噪声小和共模抑制比高的特点,提高了心电信号采集的精度。
上传时间: 2014-01-19
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适用于具备一定基础老鸟
上传时间: 2013-12-20
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12年的器材,猜题吧
上传时间: 2013-10-09
上传用户:fanboynet
静电放电(ESD)是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此,电子产品中必须加上ESD保护,提供ESD电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ESD保护电路,使ESD保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ESD引起的热效应的失效机理及研究热效应所使用的模型。介绍用于ESD模拟的软件,并对一些相关模拟结果进行了分析比较。
上传时间: 2013-11-05
上传用户:二十八号
蛮实用的
上传时间: 2013-10-14
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放大器选用指导
上传时间: 2013-10-21
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越柬越多的应用 例如过程控制、称重等 都需要高分辨率、高集成度和低价格的ADC。 新型Σ .△转换技术恰好可以满足这些要求 然而, 很多设计者对于这种转换技术并不 分了解, 因而更愿意选用传统的逐次比较ADC Σ.A转换器中的模拟部分非常简单(类似j 个Ibit ADC), 而数字部分要复杂得多, 按照功能町划分为数字滤波和抽取单元 由于更接近r 个数字器件,Σ △ADC的制造成本非常低廉.
标签: ADC
上传时间: 2013-10-24
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