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元器件选用

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:asdfasdfd

  • 用PROTET设计电路板应注意的问题

      印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置,对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理,既可以提高产品设计质量,又可以节省时间,从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。  

    标签: PROTET 电路板

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:1047385479

  • 三种手工制作电路板方法

     制作单面印制电路板,根据电路的需要选用合适的敷铜板材料,对于一般条件要求不高的民用产品,如收音机、电视机、电子仪器、仪表等,选用酚醛纸基敷铜板制作,也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。

    标签: 电路板

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:royzhangsz

  • pcb抄板过程中反推原理图的方法

     在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时,合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦,提高绘制的效率。一般而言,一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置,以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。

    标签: pcb 抄板 原理图 过程

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:wl9454

  • 如何做好pcb板详谈

        大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。   微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:

    标签: pcb

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:拔丝土豆

  • CADENCE PCB设计:布局与布线

    复杂的物理和电气规则, 高密度的元器件布局, 以及更高的高速技术要求, 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段, 设计师都需要能够轻松地定义,管理和确认简单的物理/间距规则, 以及至关重要的高速信号;同时, 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。

    标签: CADENCE PCB 布局 布线

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:gxm2052

  • protel 99se进行射频电路PCB设计的流程

    介绍了采用protel 99se进行射频电路pcb设计的设计流程为了保证电路的性能。在进行射频电路pcb设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的.关键词 射频电路 电磁兼容 布局

    标签: protel PCB 99 se

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:竺羽翎2222

  • 数字与模拟电路设计技巧

    数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。

    标签: 数字 模拟电路 设计技巧

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:731140412

  • ESD保护技术白皮书

    最新的HDMI I.3(高清晰度多媒体接口1.3)标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍,每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高,要求电路板的电容小,确保信号的素质很好,这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题,实现可靠的静电放电(ESD)保护时,这点尤其重要。在HDMI系统设计中增加ESD保护时,如果选用合适的办法,就可以把问题简化。泰科电子的ESD和过电流保护参考设计,符合3.4 GHz的HDMI 1.3规范,达到IEC 61000-4-2关于ESD保护的要求,并且可以优化电路板的空间,所有这些可以帮助设计人员减少风险。本文探讨在HDMI 1.3系统中设计ESD保护的要求和容易犯的错误。 概述 在高清晰度视频系统中增加ESD保护,提出了许多复杂而且令人为难的问题,这会增加成本,会延长产品上市的时间。人们在选择ESD保护方案时,往往是根据解决这个问题的办法实现起来是否容易。不过,最简单的办法也许不可能提供充分的ESD保护,或者在电路板上占用的空间不能让人最满意。有些时候,在开始时看上去是解决ESD保护问题的最好办法,到了后来,会发现需要使用多种电路板材来保证时基信号达到要求。在实现一个充分的静电放电保护时,往往需要在尺寸、静电放电保护的性能以及实现起来是否容易这几方面进行折衷。一直到现在仍然是这样。

    标签: ESD 保护技术 白皮书

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:18602424091

  • Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例,简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计),其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度,低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片),DRAM时钟频率133M。因为频率较高,设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面,我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面,我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志,出现未知管脚,然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样,一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出,3245高阻,DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线,增添传输线,然后右键编辑属性。因为我们使用四层板,在表层走线,所以要选用“Microstrip”,然后点“Value”进行属性编辑。这里,我们要编辑一些PCB的属性,布线长度、宽度和层间距等,属性编辑界面如下:再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch,对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了,按照下图红线所示路径为各测试点增加探头:为发现更多的信息,我们使用眼图观察。因为时钟是133M,数据单沿采样,数据翻转最高频率为66.7M,对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下:之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V,输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信号(不长于3ns):按下边红线路径配置眼图模板:低8位数据线没有串阻可以满足设计要求,而其他的56位都是一对一,经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求,但有一点需注意,就是写数据时因为存在回冲,DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小,抗干扰能力差一些,如果调试过程中发现写RAM会出错,还需要改版加串阻。

    标签: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:dudu121