造纸烘缸的稳定可靠在造纸行业当中十分重要，是产品获得高质量的保证。传统烘缸采用蒸汽或导热油加热等方式，加热温度较低，且热效率不高。电磁感应加热系统具有能源利用率高，可得到更高加热温度以及环境友好等优点，在造纸行业中得到了广泛的应用。 本文设计了一种基于单片机控制的电磁感应加热系统，通过硬件设计和软件的优化，达到了较高的控制品质。硬件设计包括内置式电磁烘缸的设计、单片机的选型以及基于单片机的控制电路的设计。软件设计则主要包括感应加热电源的锁相控制、电磁烘缸的加热控制。本系统运行高效稳定，加热效率高，已广泛用于实际工艺中。
上传时间： 2022-06-10
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本设计采用EM78P156E单片机作为暖风机整机工作的控制核心，采用sC6121实现红外遥控编码规则实现红外解码，红外信号的接收采用了具有感光原理的红外一体化的红外接收头。本设计用IT1621芯片取代了直接利用单片机1/0口驱动LCD显示，使LCD的驱动更加方便灵活，接线更为简单，达到实时显示温度的目的。本设计采用RC充放电原理实现对加热温度的测量，比起用热敏电阻成本要低得多。六路按键选择实现了暖风机的实时显示时间，电阻丝加热，高温，低温，风速的大小的选择。暖风机的摇头和吹风部分由单片机控制继电器来控制。用遥控控制的暖风机的实用性，灵活性都更强。由于暖风机具有体积小，散热快的优点，是近些年才流行起来的。为大多数家庭认识和接受。带液晶显示屏的可遥控暖风机，越来越受到用户的欢迎，由于它采用红外遥控设备，并配合液晶屏显示，大大方便了产品的使用。关键字：红外编码；红外解码；EM78P156单片机：LCD显示；驱动暖风机分为工业用，家用两大类。随着社会的发展暖风机在汽车上的应用也日益广泛。工业用暖风机主要用来给元器件加热，加热塑料使其软化（例如电热枪）和在工厂里取暖等。家用暖风机采用直热式取暖，广为家庭使用俗称“小太阳”。家用暖风机可直接感受热源且热辐射能力强，也可用在室外做小面积的取暖，弥补了空调必须在封闭环境下使用的缺点。汽车用暖风机也主要用在取暖方面。1.1 暖风机的概述暖风机以空气对流式加热和电热元件加热两种加热方式为主，采用风机强空气对流加热的液晶遥控暖风机，是近些年才流行起来的。为大多数家庭认识和接受。暖风机特点：1、体积小，热功效高，节能，安全性能高。2、高抗振性好，坚固耐用，无光、无明火、不易燃。3、防水，防病溅暖风机的功率，款式及功能：功e，暖风机功率大致在800-2000w之向使用面积也比较大。暖风机升温比较快。B.款式：有台式、落地式、壁挂式和台挂两用式四种。暖风机的款式以台式，壁挂式和台挂式为主。C.功能：有手动旋钮、接钮型、程控型、遥控型和语音提示型。在保护功能方面：有防跌倒断电、防过电流、过热保护、防水、防滴溅保护。
上传时间： 2022-06-18
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摘要本文以音响放大系统为研究对象，以电子技术基本理论为基础，结合当前模拟电子应用技术，对音响放大系统进行了分析和研究，针对现代人群对功放效率的要求和特征，设计出该音响放大系统。音响的音质是音响最重要的环节，由于我国在高级音响的设计上起步较晚，对新技术的开发与应用远远落后于国外的发大国家，从放大电路的设计，扬声器的设计，对音像的还原，降低信噪比，低音的厚重感等等都远远超出我国自主产品，但是我国的音响企业已认识到技术的不足，正在加大研发的投入，培养技术人才，努力学习和赶超国外的先进技术。本文对现代高级音响设计的工艺有初步的了解，研究高级音响设计的电路组成，能够理解电路图的原理，对新技术、新知识进行研究学习，并将所学用于实践在现代音有普及中，人们因生活层次、文化习俗、音乐修养、欣赏口味的不同，令对相通电气指标的音响设备得出不同的评价。所以，就高保真度功放而言，应该达到电气指标与实际听音指标的平衡与统一。随者技术的发展，人民生活水平的提高，人们对音频技术的功放的效率要求随之提高。模拟的功率放大器经过了几十年的发展，在这方面的技术已经相当成熟。正因为这样，数字功放应运而生。近年来，利用脉宽调剂原理设计的D类功放也进入了音响领域".国外半导体一直专注于研发高性能的放大器与比较器，目前已成功推出一系列型号齐全的运算放大器，其中包含基本的芯片以及特殊应用标准产品（ASSP），以满足市场上对高精度、高速度、低电压及低功率放大器的需求。另外国外在数字音频功率放大器领城进行了二三十年的研究，六十年代中期，日本研制出8bit数字音频功率发大器。1893年，M.B.Sandler等学者提出D类数字PCM功率发大器的基本结构。主要是围绕如何将PCM信号转化为PWM信号。把信号的幅度信号用不同的脉冲宽度来表示。此后，研究的焦点是降低其时钟频率，提高音质。随若数字信号处理（DSP）技术和新型功率器件及应用的发展，开始实用化的16位数字音额功放成为可能。
标签： 音响电路
上传时间： 2022-06-18
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随着微电子技术在汽车控制系统中的广泛应用，汽车总成中电子系统的作用显得越来越重要，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求。汽车电压调节器是汽车发电系统的心脏部件，优质的电压调节器是保证汽车电子系统高可靠性的重要前提。本文通过对大量电子电压调节器的分析，提出了新的电压调节器电路。在调节器的具体实现形式上采用单芯片集成方式，使其在电压调节精度、体积、重量及耐振性等方面均优于普通电子电压调节器。文中还详细分析了电压调节器的的工作原理和电路结构，分块设计了芯片内部各个功能模块，包括取样电路、电压基准源、误差放大器、保护电路和调整晶体管，给出所有晶体管级电路图，并对各功能模块进行Spice模拟验证，模拟的结果及分析也一并给出。最后根据元器件在电路中的作用确定器件单元版图结构，并介绍了版图设计过程关键词：汽车电子；调节器；调整管：双极工艺汽车工业是一种高度综合性的产业。现代汽车的发展形成了以计算机为顶端，半导体元器件为基础，光电测试为手段，集成电路为原料的新格局。近几年以来电子点火，电子显示，数字检测，电子转向，电子钟，电子音响，电磁操纵，空调等电子产品在我国汽车上得到了很大的发展和应用[2]，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求，具体地说，用电系统不仅需要更大的供电能力，而且要求有更高的供电可靠性和供电质量。作为一个能满足这些要求的发电系统，除了高性能的发电机及可靠的整流装置外，还必需配备有高品质的电压调节器。为此，国内外有关研究机构及学者十分重视新型电子电压调节器的研究与开发.汽车发电系统的工作环境十分恶劣。相应地，对作为其关键部件之一的电压调节器的要求也很高。除要求电压调节器具有优良的电压调节性能外，还有许多特殊的要求，如强的耐震性，宽的工作温度范围，耐化学腐蚀以及能承受超负荷状态下的高压、大电流冲击等.
上传时间： 2022-06-19
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本设计针对目前市场上传统充电控制器对蓄电池的充放电控制不合理，同时保护也不够充分，使得蓄电池的寿命缩短这种情况，研究确定了一种基于单片机的太阳能充电控制器的方案。在太阳能对蓄电池的充放电方式、控制器的功能要求和实际应用方面做了一定分析，完成了硬件电路设计和软件编制，实现了对蓄电池的高效率管理。设计一种太阳能LED照明系统充电控制器，既能实现太阳能电池的最大功率点跟踪（MPPT）又能满足蓄电池电压限制条件和浮充特性。构建实验系统，测试表明，控制器可以根据蓄电池状态准确地在MPPT、恒压、浮充算法之间切换，MPPT充电效率较恒压充电提高约16%，该充电控制器既实现了太阳能的有效利用，又延长了蓄电池的使用寿命。在总体方案的指导下，本设计使用STMSS系列8位微控制器是STM8系列的主流微控制器产品，采用意法半导体的130纳米工艺技术和先进的内核架构，主频达到16MHz（105系列），处理能力高达20MTPS。内置EEPROM、阻容（RC）振荡器以及完整的标准外设，性价比高，STMSS指令格式和意法半导体早期的ST7系列基本类似，甚至兼容，内嵌单线仿真接口模块，支持STWM仿真，降低了开发成本；拥有多种外设，而且外设的内部结构、配置方式与意法半导体的同样是Cortex-M3内核的32位嵌入式微处理器STM32系列的MCU基本相同或者相似。另外系列芯片功耗低、功能完善、性价比高，可广泛应用在家用电器、电源控制和管理、电机控制等领域，是8位机为控制器控制系统较为理想的升级替代控制芯片"261，软件部分依据PWM（Pulse Wiath Modulation）脉宽调制控制策略，编制程序使单片机输出PMM控制信号，通过控制光电耦合器通断进而控制MOSFET管开启和关闭，达到控制蓄电池充放电的目的，同时按照功能要求实现了对蓄电池过充、过放保护和短路保护。实验表明，该控制器性能优良，可靠性高，可以时刻监视太阳能电池板和蓄电池状态，实现控制蓄电池最优充放电，达到延长蓄电池的使用寿命。
上传时间： 2022-06-19
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作为模拟与数字电路的接口电路的关键部分，模数转换器（ADC）现代通信、需达、卢纳以及众多消费电子产品中都占据极其重要的地位。随着科技的迅猛发展，对模数转换器的性能，特别是速度上的要求越来越高，ADC的性能好坏甚至已经成为决定设备性能的关键因素。本文以超高速ADC作为设计的目标，采用了Flash型结构作为研究的方向，并且从ADC的速度和失调电压消除技术入手进行了重点研究。本文采用了种新颖的消除失调电压的技术-chopping技术，该技术主要是依靠 组随机数产生器所产生的高速随机数序列来随机快速置换比较器输入端，从而使得失调电压近似平均为零，本文设计了种高速随机数产生器，可以产生速率达到1GHz的随机数序列。由于比较器部分是影响整个ADC速度的关键因素，因此在设计中对于比较器部分逃行了重点优化设计。另外还在数字编码电路中加入了纠错设计。通过电路仿真，所设计的ADC可达到1GHz的采样速率，最大积分非线性和微分非线性分别为0.42LSB和0.49LSB，当输入信号频率为16.6MHz时，无杂波动态范围（SFDR）达到41dB，当加入50mV失调电压时，chopping技术可以将SFDR增加3dB左右。本设计采用了和舰0.18um CMOS混合信号工艺，完成了主要模块版图的设计工作。关键词 Flash型 ADC；失调电压消除技术：chopping技术
上传时间： 2022-06-19
上传用户：d1997wayne
摘要：提出了一种 Boost电路软开关实现方法，即同步整流加上电感电流反向。根据两个开关管实现软开关的条件不同，提出了强管和弱管的概念，给出了满足软开关条件的设计方法。一个24V輸入，40V/2.5A输出，开关频率为 200kHz的同步Boost变换器样机进一步验证了上述方法的正确性，其满载效率达到了 96.9%关键词：升压电路；软开关；同步整流引言轻小化是目前电源产品追求的目标。而提高开关频率可以减小电感、电容等元件的体积。但是，开关频率提高的瓶颈是器件的开关损耗，于是软开关技术就应运而生。一般，要实现比较理想的软开关效果，都需要有一个或一个以上的辅助开关为主开关创造软开关的条件，同时希望辅助开关本身也能实现软开关。Boost电路作为一种最基本的 DC/DC拓扑而广泛应用于各种电源产品中。由于Boost电路只包含一个开关，所以，要实现软开关往往要附加很多有源或无源的额外电路，增加了变换器的成本，降低了变换器的可靠性Boost电路除了有一个开关管外还有一个二极管。在较低压输出的场合，本身就希望用一个 MOSFET来替换二极管（同步整流），从而获得比较高的效率。如果能利用这个同步开关作为主开关的辅助管，来创造软开关条件，同时本身又能实现软开关，那将是一个比较好的方案。本文提出了一种 Boost电路实现软开关的方法。该方案适用于输出电压较低的场合。
标签： 整流电源
上传时间： 2022-06-19
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本论文提出一种600V平面栅FS-IGBT器件的设计与制造方法，并通过和国内某知名代工线合作，完成了器件制备和测试。600V面FS-IGBT的研制工作展开论述。1、首先对IGBT原理及FS层的原理进行分析讨论，然后结合代工线的特点，进行了600V平面栅FS结构IGBT的工艺流程、元胞结构与终端结构设计，最后完成版图设计并进行工艺流片。所设计的器件工艺流程为：先进行器件背面的FS层制作，然后进行正面结构（包括元胞和终端）的制作，最后再进行背面的P+区注入和金属化。2、对流片获得的600V FS-IGBT器件进行了主要电学参数的测试和分析。测试结果为：耐压大于700V、正向导通压降低于1.15V、阈值电压4.1-4.5V。满足设计要求。/本论文的研究成果对于促进我国FS结构IGBT的研究和产业化具有很好的参考价值，通过进一步改进工艺及结构，提高产品良率，最终可以形成有竞争力的产品。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
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说明：原文（英语）来自Freescale Semiconductor，Inc.的应用文档，作者，T.C.Lun，Applications Engineering，Microcontroller Division，Hong Kong.文档分为下列几个部分：PART 1 观EMC PART 2器件的选择及电路的设计PART 3印刷电路板layout技术附录A EMC术语表附录B 抗干扰测量标准第一部分 EMI和EMC纵览：在现代电子设计中EMI是一个主要的问题。为抗干扰，设计者婴么除掉干扰源，要么保护受影响的电路，最终的目的都是为了达到电磁兼容的目的仅仅达到电磁兼容也许还不够。虽然电路工作在板级，但它有可能对系统的共他部件辐射噪音、干扰，从而引起系统级的问题。此外，系统毅或者设备级的EMC不得不满足某些辐射标准，以便不影响其他设备。许多发达国家在电子产品上有非常严格的EMC标准。为了达到这些要求，设计者必须考虑从板极开始的EMI抑制。一个简单的EMI模型包含三个元素，如图1所示：1.EMI源2.耦合路径3.感应体
上传时间： 2022-06-20
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本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上，提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面：1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用；2、运用数据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点，为质量改善提供依据：3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间： 2022-06-21
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