激光测距仪利用激光对目标的距离进行测量，具有重量轻、体积小、操作简单测量速度快的特点口，已逐步得到普及和应用。激光测距仪主要分为手持式和望远镜式两种，其中手持式多采用相位式，测量距离一般在200米以内，精度在2mm左右，功能丰富，除了测量距离还可以计算面积、体积和高度等参数；望远镜式测量距离较远，一般在500~3000米，但是精度较低，一般在1米左右，主要用于野外远距离测量。功能较单一。近年来，随着主要元器件的价格下跌和测量技术的成熟，手持式激光测距仪使用越来越普及，特别是在房屋丈量方面己基本替代皮尺和卷尺。本文以STM32F103RBT6为核心，以相位式测量原理为基础，结合激光调制和解调电路，设计了手持式激光测距仪硬件系统。在该硬件基础上移植了轻量级的FreeRTOS实时操作系统，充分利用该操作系统的特点，使软件的编程方式上面变得更加简洁流畅、可维护性强，在使用体验方面也提高了系统的响应灵敏性和稳定性，提高了产品的市场竞争力。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：wangshoupeng199
[导读]从能耗角度来看，消费类电子产品和工业设备从传统的AC马达过渡到体积更小、更为高效的BLDC马达具有重大意义，但设计BLDC控制算法的复杂性阻止了工程师们实现这种过渡的积极性。关键词：马达设计FOCBLDC控制技术从手机中的小型振动马达到家用洗衣机和空调中使用的更复杂的马达，马达已成为消费领域中的日常装置。马达同样也是工业领域中的一个重要组成部分，在很多应用中广泛运用，如驱动风扇、泵等各种机械设备。这些马达的能量消耗是非常巨大的：研究表明，仅在中国，马达所消耗的能源占工业总能耗的60%至70%，其中风扇和泵所消耗的能源占中国整体功耗的近四分之一。尽管这个数字在其他国家可能没那么高，但降低电子系统中的马达能耗已在全球成为必须优先考虑的议题。一个多世纪以来，传统的交流（AC）马达已被广泛使用。交流马达是设计最简单的感应马达，但他们却造成了大量能源的浪费。这是因为交流马达只输出恒定速度，不能随工作条件的变化进行自适应。现在已有一些调节交流马达速度的简单方法（例如，可以提供三种速度选择的标准家用风扇），但这些方法的应用范围有限，而且难以转移到更为复杂的系统。
上传时间： 2022-06-25
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开关电源具有体积小、效率高等特点，广泛应用在工业、商业、民用、军事和航空航天等领域。随着计算机、通讯等信息产业的飞速发展，便携式电子产品的广泛应用，我国开关电源市场的不断增长，开关电源控制芯片的研究已经成为国内功率电子学研究的热点。本论文主要研究了升压式PWM开关电源控制芯片的设计。开关电源变换器是一个由主回路和控制回路构成的闭环系统，所以本文首先分析了变换器CCM和DCM两种模式下主回路的稳态和动态特性，接着分析了整个闭环系统的控制模式和稳定性。在理论分析的基础上，研究了开关电源集成电路的主要模块，包括基准电压，振荡器，运算放大器，PWM比较器，并完成了电路设计。在系统级和电路级的分析和设计的基础上，利用Hspice对主要模块和整个系统进行仿真。仿真结果表明，本论文设计的升压式PWM开关电源控制芯片满足高效率、高精度、低工作电压等设计要求，适合应用在单电池供电的便携式电子产品中。本论文设计的芯片采用0.5umN阱1P2M的CMOS工艺制造。
上传时间： 2022-06-25
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由于多绕组移相整流变压器的二次线圈互相存在一个相位差，实现了输入多重化，由此可以消除变频器各单元产生的谐波对电网的污染，是高压变频器成为“绿色”电力电子产品的重要组成部分。本文以高压变频器中多绕组移相整流变压器为主要研究对象，进入了深入的研究，主要包括以下几方面：1、对移相整流变压器的研究现状和发展趋势作了较为全面的综述，介绍了移相整流变压器在高压变频器中的作用。2、分析了多绕组移相整流变压器的移相原理。研究了多绕组移相整流变压器励磁涌流产生的原因、后果及如何解决。3、分析了ZTSG-530/6移相整流变压器的主要参数计算、结构设计。用Visual C++编程语言开发了多绕组移相整流变压器的电磁设计软件。4、对多绕组移相整流变压器的电磁场进行了详细的分析，运用电磁场有限元分析软件Maxwll3D对ZTSG-530/6移相整流变压器样机的瞬态磁场进行分析。5、根据设计，研制出样机并试验，得出试验数据，并对比分析了电磁设计软件的计算结果、试验结果和有限元分析结果，验证了所设计样机数据的合理性。
标签： 整流变压器
上传时间： 2022-06-25
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
随着嵌入式系统的不断发展，许多开发技术得到了实际的应用。为了解决开发过程中周期长，效率低以及开发成本高等问题，利用本工程中设计开发的软件架构实现多项目的套用，大大简化了开发工序，节省二次开发时间。从嵌入式系统整体来看，除了软件开发外，也包含硬件客制化，因此驱动设备程序在嵌入式系统技术领域中，占了举足轻重的地位。本工程的应用价值在于以应用为中心、以嵌入式开发技术为基础、实现软件硬件可裁剪、实现对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用嵌入式系统结构，缩短项目系统设计周期和提高系统的可靠性。多设备应用是在嵌入式系统中实现复杂功能的一个重要组成部分，一个拥有良好设计支持多设备的系统，使得产品能够突破硬软件平台的瓶颈，适应不斯变化的功能需求，实现对设备的灵活应用，方便后续开发，为企业缩短研发周期，为追求利益最大化奠定扎实的技术基础。最后，关于进一步工作的方向进行了简要的讨论。关键词：多设备，单元，嵌入式，多实例架构，功能抽象
上传时间： 2022-06-26
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摘要：针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设计。
上传时间： 2022-06-29
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系统原理说明：结构上，该逆变器采用模块化的设计思想，分别为升压模块、逆变模块、低通滤波器等。通过升压模块M1进行DC/DC变化，将输入110VDC电压转换350VDC，然后通过逆变模块M2进行DC/AC变换，输出三相200VAC的SPWM波，最后经过输出滤波器滤波后输出三相200V正弦波。逆变器仅在紧急情况下使用，系统上采用了简洁、可靠的设计思想，对外接口只有电压110V输入一组，3相交流输出一组，启动信号一组和故障指示一组，见图2:110V+为110V电源输入正极；110VG为110V电源输入负极；START1与START2为紧急逆变器启动控制；FAULT1与FAULT2为紧急逆变器故障报警信号端口；U、V、W为逆变器的3相200V输出端。逆变器长期处于冷待机状态，当接收到启动信号之后，紧急逆变器开始工作。当空调主电源无法为空调提供电源的时候，地铁车辆内的控制器将吸合内部的无源触头作为紧急逆变器的启动信号（即图2中START1与START2闭合导通时，紧急逆变器启动）。紧急逆变器启动信号回路形成后，如果输入电压正常、逆变器无故障时，紧急逆变器将在20s内完成启动并开始稳定工作。紧急逆变器正常工作时，故障报警触点处于吸合状态；紧急逆变器出现故障时，三相输出停止，故障报警触点断开。（即：正常时，FAULT1与FAULT2闭合导通；故障时，FAULT1与FAULT2开路。）
上传时间： 2022-07-01
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本产品采用单片机+最小系统+数码管显示模块+数码管驱动模块+温度采集模块+人体感应模块+风扇模块+按键模块等构成；功能描述：1.采用DS18B20温度传感器测温，人体感应模块检测是否有人。2.共3个按键：1键切换/设置、2键加、3键减。3.本设计共三种模式：自动模式、手动模式和自然风模式。4.自动模式，按一下1键可以设置温度上限，再按下设置温度下限，均可以按键加减调整。数码管第一位不显示，后三位显示温度值。人体感应模块检测有人时，温度小于下限风扇不转，温度在上下限之间50%转动，大于上限时，风扇全速转动。人离开后，延迟几秒风扇停止转动，起到节能环保的作用。5.手动模式，数码管第一位显示风扇档位，后三位显示温度，按2键/3键加减风扇的档位（1、2、3档）。6.自然风模式，数码管第一位显示“b”，后三位显示温度，此模式下风扇转动与温度无关，只要人体感应模块检测到有人，就会模拟自然风转动风扇，时快时慢，吹着更舒适；人离开后延迟几秒，风扇停止转动。
上传时间： 2022-07-03
上传用户：XuVshu
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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