适用于高速PCB设计与产品开发中的电磁兼容性优化,涵盖信号完整性、噪声抑制及布局布线策略,帮助工程师解决实际应用中的EMC问题。
单板电磁兼容EMC设计
资料详细技术说明
说明:原文(英语)来自Freescale Semiconductor,Inc.的应用文档,作者,T.C.Lun,Applications Engineering,Microcontroller Division,Hong Kong.
文档分为下列几个部分:PART 1 观EMC PART 2器件的选择及电路的设计
PART 3印刷电路板layout技术
附录A EMC术语表
附录B 抗干扰测量标准
第一部分 EMI和EMC纵览:在现代电子设计中EMI是一个主要的问题。为抗干扰,设计者婴么除掉干扰源,要么保护受影响的电路,最终的目的都是为了达到电磁兼容的目的仅仅达到电磁兼容也许还不够。虽然电路工作在板级,但它有可能对系统的共他部件辐射噪音、干扰,从而引起系统级的问题。此外,系统毅或者设备级的EMC不得不满足某些辐射标准,以便不影响其他设备。
许多发达国家在电子产品上有非常严格的EMC标准。为了达到这些要求,设计者必须考虑从板极开始的EMI抑制。
一个简单的EMI模型包含三个元素,如图1所示:
1.EMI源
2.耦合路径
3.感应体
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