用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
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· 摘要: 针对微型飞行器(MAV)的特点介绍了一种基于微机电系统(MEMS)传感器的微型航姿仪,它包括三轴陀螺、三轴加速度传感器、三轴磁阻传感器和数字信号处理器(DSP).详细给出了系统整体方案设计和具体的硬件选型和...
提出一种基于MEMS传感器和数字信号处理技术的电容式露点传感器的设计,实现对大气环境的露点温度检测。利用24位Σ-Δ模数转换器对温度进行测量,并运用PID算法对多级半导体制冷器进行精确控制。经过光学冷镜式露点传感器的对比测试,验证了其露点测...
为了让初学者和DIY爱好者能够更好的学习和了解多轴飞行器制造,总结了匿名的开源项目作品,借电路城平台分享给大家。匿名开源的四轴/六轴及配套的遥控项目,涵盖了飞控电路原理图、源代码、驱动和用户手册。