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3d封装 的查询结果
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单片机开发 用linux操作系统接口封装的兼容os20的操作系统接口
用linux操作系统接口封装的兼容os20的操作系统接口
人工智能/神经网络 一个开源的用java开发的遗传算法的封装好的工程
一个开源的用java开发的遗传算法的封装好的工程，里面有可用的jar文件
软件设计/软件工程 自己封装的数据字典,可以配置要查询的表和字段快速得到结果
自己封装的数据字典,可以配置要查询的表和字段快速得到结果
电子书籍 K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式
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网络 跨平台int 64位 整数封装类,测试环境vc6 gcc win2003
跨平台int 64位 整数封装类,测试环境vc6 gcc win2003
其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
技术资料 VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！
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概述
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技术资料 12键触控按键键盘ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件
12键触控按键键盘ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,硬件2层板设计，大小为105mmx86mm，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，已测试验证，可以做为你的设计参考。
技术资料 STM32 L1系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件
STM32 L1系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件CSV text has been written to file : STM32 L1.csvLibrary Component Count : 27Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32L1 ...
技术资料 STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件
STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件CSV text has been written to file : STM32 F0.csvLibrary Component Count : 17Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F0 ...