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https://www.eeworm.com/dl/512519.html
行业应用文档
MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密 ...
https://www.eeworm.com/dl/837235.html
技术资料
Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程
Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件，可以给出掺杂、电势分布等物理特性。
https://www.eeworm.com/dl/877372.html
技术资料
【IC封装工艺与尺寸】.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【3】其它->【IC封装工艺与尺寸】.rar