Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
资源简介：Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
上传时间： 2013-10-18
上传用户：猫爱薛定谔
资源简介：IC封装大全
上传时间： 2013-07-04
上传用户：eeworm
资源简介：专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间： 2013-05-31
上传用户：chenjjer
资源简介：各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片
上传时间： 2013-06-30
上传用户：ryanxue
资源简介：最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件
上传时间： 2013-06-11
上传用户：zyt
资源简介：最全的IC封装和尺寸图，可作为工具查询使用
上传时间： 2013-04-24
上传用户：huangld
资源简介：CSP封装技术,最新IC封装技术.
上传时间： 2013-12-21
上传用户：aysyzxzm
资源简介：IC封装制程简介 介绍得相当详细，图文并茂。
上传时间： 2015-08-26
上传用户：s363994250
资源简介：110kV同杆双回输电线路的雷电性能,通过应用同塔双回线路雷电性能的计算研究表明，该方式具有较好的雷电性能。通过珠海供电局工程中的试用，已初步验证了其效果，可继续积累运行经验
上传时间： 2015-09-15
上传用户：2467478207
资源简介：IC封装名称大全，对PCB设计有一定的帮助！
上传时间： 2014-07-04
上传用户：epson850
资源简介：IC封装技术介绍，详尽的介绍业界的技术，让你应用时更得心应手
上传时间： 2013-12-16
上传用户：ggwz258
资源简介：有限元热计算的算例，做有限元热分析的朋友比较有用
上传时间： 2016-01-01
上传用户：royzhangsz
资源简介：常见的IC封装，包括直插贴片，以及电脑主板上面器件的封装名称和图片例子
上传时间： 2016-03-13
上传用户：hasan2015
资源简介：各种IC封装图，包括各种MCU的，可应用于PCB设计中
上传时间： 2016-08-07
上传用户：erkuizhang
资源简介：这个是一个IC封装大全，不错的文档，找了好久才有
上传时间： 2013-12-22
上传用户：AbuGe
资源简介：本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间： 2016-08-29
上传用户：咔乐坞
资源简介：IC封装大全 IC封装大全vIC封装大全
上传时间： 2013-12-08
上传用户：阿四AIR
资源简介：这是一个MATLAB6。5 优化计算研究例题的所有源码，希望对优化算法研究者能有所帮助。
上传时间： 2017-07-02
上传用户：417313137
资源简介：器件数据手册专辑 120册 2.15GIC封装大全 18页 1.0M.pdf
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
资源简介：该文档为4mm腔长高功率单管半导体激光器封装应力的研究概述文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2021-12-18
上传用户：wangshoupeng199
资源简介：目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯...
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
资源简介：摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析...
上传时间： 2013-11-09
上传用户：wangjg
资源简介：为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课...
上传时间： 2022-07-09
上传用户：yb9018
资源简介：QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形...
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
资源简介：ALLEGRO基本元器件库，电阻、电容、接插件、部分IC封装
上传时间： 2013-07-31
上传用户：66666
资源简介：半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
资源简介：单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计中电路简化问题的...
上传时间： 2014-04-14
上传用户：gtf1207
资源简介：半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
资源简介：对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快...
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
资源简介：atmel 常用封装库，包含了常见的各种ATMEL公司的IC封装
上传时间： 2019-04-01
上传用户：1275827197
