目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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文章针对800×600象素的 TFT LCD，介绍了LCD显示原理、TFT元件特性、TFT-LCD的结构及驱动原理，重点进行了 TFT-LCD周边驱动电路设计，包括栅（行）驱动电路和源〔列）驱动电路。栅驱动芯片，内部主要包括逻辑控制电路、双向移位寄存器、电平位移电路和4-Level输出电路。本文设计了一种多模式工作的栅驱动电路，其中控制电路包含左右移位控制、输入输出控制、分段清零、工作模式选择，且相互之间必须进行互相配合。可根据应用场合的不同，而选择不同的工作模式。列驱动芯片，首先分析其工作原理，并对内部两个关键电路进行设计：并行输入串行输出电路和用于实现λ校正的DA变换电路。并采用两种方式实现了DA转换，一种是利用高低电压组合；另一种是采用高低位译码电路来实现。在此基础上，为了能够降低列驱动芯片的功耗，对列驱动芯片的结构进行了改进，并对改进后的缓冲电路进行了设计，采用 Hspice对芯片内部的模块电路进行仿真，仿真结果表明，所设计的驱动芯片基本能够满足所需的要求，并对栅驱动电路进行版图设计关键词：TFT LCD电平位移栅驱动列驱动科学技术的发展日新月异，显示技术也在发生一场革命，随着显示技术的突破及市场需求的急剧增长，使得以液晶显示（LCD）为代表的平板显示（FPD）技术迅速崛起。目前竞争最激烈的平板显示器有四个品种：场致发射平板显示器（FED）、等离子体平板显示器（PDP）、薄膜晶体管液晶平板显示器（TFT-ICD）和有机电致发光显示器（OLED）。而由于 TFT-LCD在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等方面的优势，从而得到广泛的关注和应用
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