AR（高精密薄膜芯片电阻）

在电子元器件选型中，贴片薄膜电阻与厚膜电阻的性能差异直接影响电路稳定性与精度。适用于高精度模拟电路设计和工业控制场景，薄膜电阻具备更低温度系数和更小体积，而厚膜电阻则在耐高温和成本控制方面表现突出。

采用溅射技术, 对薄膜沉积的相关工艺参数进行了优化, 获得了电阻温度系数TCR≤±10×10- 6ö℃的锰铜薄膜。该项技术为锰铜传感器的薄膜化奠定了基础, 同时也可用于制作锰铜薄膜精密电阻器

专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G KAR高精薄膜贴片系列-KAT.pdf

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