PADS2007中埋盲孔的设计
关于PADS中多层板埋盲孔的设计！...
盲孔技术资料
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盲孔技术在电子制造中扮演着至关重要的角色，特别是在高密度互连（HDI）电路板设计中。通过精准钻孔而不穿透整个板材，盲孔能够有效减少PCB层数，提高信号传输效率与可靠性，适用于智能手机、平板电脑等小型化电子产品。掌握盲孔加工工艺对于提升产品性能至关重要。本页面汇集了455份关于盲孔的权威资料，包括最新研究进展和技术规范，是电子工程师深入学习和应用该技术的理想平台。
🔥 盲孔热门资料
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关于PADS中多层板埋盲孔的设计！...
Altium Designer 19盲埋孔的相关设置
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从 PCB 表面是看不出来的。在 Altium Designer19 中如何实现盲埋孔设计？ ...
高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...
印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、...
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