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58.8V7A.設計筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓扑设计...

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本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC...

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说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外...

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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速...

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