正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method withou...
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探索Printed技术的无限可能，这里汇集了42个精选资源，涵盖从基础原理到高级应用的全方位知识。Printed电路板（PCB）作为现代电子设备的核心组件之一，其设计与制造技术直接影响着产品的性能与可靠性。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到关于柔性印刷电路、多层板设计及高密度互连技术等领域的宝贵资料。立即加入我们，开启您的专业成长之旅！
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This reference design (RD) features a fullyassembled and tested surface-mount printed circuitboard (PCB). The RD board utilizes the MAX48851:2 or 2:1 ...
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的...
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