高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的...
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->敷铜板综述.pdf...
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在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名...