spi 通信的master部分使用的verilog语言实现，可以做为你的设计参考。module spi_master(rstb,clk,mlb,start,tdat,cdiv,din, ss,sck,dout,done,rdata); input rstb,clk,mlb,start; input [7:0] tdat; //transmit data input [1:0] cdiv; //clock divider input din; output reg ss; output reg sck; output reg dout; output reg done; output reg [7:0] rdata; //received dataparameter idle=2'b00; parameter send=2'b10; parameter finish=2'b11; reg [1:0] cur,nxt; reg [7:0] treg,rreg; reg [3:0] nbit; reg [4:0] mid,cnt; reg shift,clr;
上传时间： 2022-02-03
上传用户：
随着科技发展及工业4.0 进程推进,机械臂应用范围越来越广,并演化出各种各样的机械臂,如码垛机械臂、焊接机械臂、装配机械臂以及手术机械臂等。现利用solidworks 进行三维建模,设计制作一款基于stm32f103c8t6 单片机的主从式桌面级机械臂,该机械臂包括一个主动机械臂和一个从动机械臂,采用蓝牙传输信号方式进行同步运动,并且详细介绍了该机械臂材料选择、结构设计、工作原理、组成部分和设计特点。With the development of science and technology and the advancement of Industry 4.0, the application range of the mechanical arm has become wider and wider, and various types of mechanical arms, such as palletizing robot arms, welding robot arms, assembly robot arms, and surgical robot arms, have been developed. Now using solidworks for 3D modeling, design and manufacture a master-slave desktop-level robot arm based on stm32f103c8t6 single-chip microcomputer. The robot arm includes an active robot arm and a slave robot arm, which uses Bluetooth to transmit signals for synchronous motion. The material selection, structural design, working principle, components and design features of the manipulator are introduced.
标签： stm32f103c8t6 单片机
上传时间： 2022-03-27
上传用户：
反激式开关电源变压器设计的详细步骤85W反激变压器设计的详细步骤 1. 确定电源规格. 1).输入电压范围Vin=90—265Vac; 2).输出电压/负载电流:Vout1=42V/2A, Pout=84W 3).转换的效率=0.80 Pin=84/0.8=105W 2. 工作频率，匝比, 最低输入电压和最大占空比确定. Ｖmos*0.8>Vinmax+n(Vo+Vf)600*0.8>373+n(42+1)得n<2.5Vd*0.8>Vinmax/n+Vo400*0.8>373/n+42得n>1.34 所以n取1.6最低输入电压Vinmin=√[(Vacmin√2)* (Vacmin√2)-2Pin(T/2-tc)/Cin=(90√2*90√2-2*105*(20/2-3)/0.00015=80V取:工作频率fosc=60KHz, 最大占空比Dmax=n(Vo+Vf)/[n(Vo+Vf)+Vinmin]= 1.6(42+1)/[1.6(42+1)+80]=0.45 Ton(max)=1/f*Dmax=0.45/60000=7.5us 3. 变压器初级峰值电流的计算. Iin-avg=1/3Pin/Vinmin=1/3*105/80=0.4AΔIp1=2Iin-avg/D=2*0.4/0.45=1.78AIpk1=Pout/?/Vinmin*D+ΔIp1=84/0.8/80/0.45=2.79A 4. 变压器初级电感量的计算. 由式子Vdc=Lp*dip/dt,得: Lp= Vinmin*Ton(max)/ΔIp1 =80*0.0000075/1.78 =337uH 取Lp=337 uH 5.变压器铁芯的选择. 根据式子Aw*Ae=Pt*1000000/[2*ko*kc*fosc*Bm*j*?],其中: Pt(标称输出功率)= Pout=84W Ko(窗口的铜填充系数)=0.4 Kc(磁芯填充系数)=1(对于铁氧体), 变压器磁通密度Bm=1500Gs j(电流密度): j=4A/mm2;Aw*Ae=84*1000000/[2*0.4*1*60*103*1500Gs*4*0.80]=0.7cm4 考虑到绕线空间,选择窗口面积大的磁芯,查表: ER40/45铁氧体磁芯的有效截面积Ae=1.51cm2 ER40/45的功率容量乘积为 Ap = 3.7cm4 >0.7cm4 故选择ER40/45铁氧体磁芯. 6.变压器初级匝数 1).由Np=Vinmin*Ton/[Ae*Bm],得: Np=80*7.5*10n-6/[1.52*10n-4*0.15] =26.31 取 Np =27T 7. 变压器次级匝数的计算. Ns1(42v)=Np/n=27/1.6=16.875 取Ns1 = 17T Ns2(15v)=(15+1)* Ns1/(42+1)=6.3T 取Ns2 = 7T
上传时间： 2022-04-15
上传用户：
STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。AD原理图库文件器件列表： 85 个STC15F101W_SOP8_DIP8STC15F2K60S2_PDIP40 STC15F2K60S2_PLCC44 STC15F2K60S2_QFP32 STC15F2K60S2_QFP44STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15F2K60S2_SOP32 STC15F2K60S2_TSSOP20STC15F408AD_QFP32STC15F408AD_SOP28_SKDIP28STC15W104SW_SOP16_DIP16STC15W10x_DIP8_SOP8_DFN8STC15W1K08PWM_LQFP32STC15W1K08PWM_SOP28STC15W1K16S_LQFP32 STC15W1K16S_LQFP44 STC15W1K16S_PDIP40STC15W1K16S_PLCC44 STC15W1K16S_SOP28_SKDIP28STC15W1K16S_SOP32 STC15W1K16S_TSSOP20STC15W1K20S-LQFP64 STC15W201S_SOP16_DIP16STC15W201S_SOP8 STC15W2K60S2_LQFP32STC15W2K60S2_LQFP44 STC15W2K60S2_PDIP40 STC15W2K60S2_PLCC44 STC15W2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15W2K60S2_SOP32STC15W401AS_QFN28 STC15W401AS_SOP16_DIP16STC15W401AS_SOP20_DIP20 _TSSOP20STC15W401AS_SOP28_TSSOP28_SKDIP28STC15W404S_LQFP32_QFN32STC15W404S_LQFP44 STC15W404S_PDIP40STC15W404S_PLCC44 STC15W404S_SOP28_SKDIP28STC15W404S_SOP32 STC15W408AD_SOP16_DIP16STC15W408AD_SOP20_DIP20_LSSOP20STC15W408AD_SOP28_SKDIP28STC15W408S_LQFP32STC15W408S_LQFP44 STC15W408S_PDIP40 STC15W408S_PLCC44 STC15W408S_SOP28_SKDIP28STC15W408S_SOP32 STC15W4K60S4_LQFP32 STC15W4K60S4_LQFP44STC15W4K60S4_LQFP48 STC15W4K60S4_LQFP64 STC15W4K60S4_PDIP40 STC15W4K60S4_PLCC44 STC15W4K60S4_SOP28_SKDIP28STC15W4K60S4_SOP32 STC16F32K128-64PINSTC8A4K64S2A12_LQFP44STC8A4K64S2A12_LQFP48STC8A4K64S2A12_LQFP64STC8A4K64S2A12_PDIP40STC8A8K64S4A12_LQFP44STC8A8K64S4A12_LQFP48STC8A8K64S4A12_LQFP64STC8A8K64S4A12_PDIP40STC8F2K64S2_LQFP32 STC8F2K64S2_LQFP44 STC8F2K64S2_PDIP40 STC8F2K64S4_LQFP32 STC8F2K64S4_LQFP44 STC8F2K64S4_PDIP40STC8G1K08-QFN20 STC8G1K08-SOP16 STC8G1K08-SOP8 STC8G1K08-TSSOP20 STC8G1K08A-SOP8 STC8G1K08T-TSSOP20 STC8G2K64S2-48PINSTC8G2K64S4-48PIN STC8H1K08-QFN20 STC8H1K08-TSSOP20 STC8H1K28-32PIN STC8H8K64U-48PIN STC8H8K64U-64PIN AD PCB库文件封装列表： 31个DFN8(3x3mm)DFN8(4x4mm)DIP8DIP16DIP20DIP40LQFP32LQFP44LQFP48LQFP64LLQFP64SLQFP64S(12x12)LSSOP20PLCC44PQFP44QFN20(3x3mm)QFN28QFN32QFN32(4x4mm)QFN48QFN48(6X6mm)QFN64QFN64(8X8mm)SKDIP28SOP8SOP16SOP20SOP28SOP32TSSOP20TSSOP28
上传时间： 2022-04-16
上传用户：bluedrops
STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。 Pads/powerpcb： 库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc 文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后， 选中全部器件，然后另存为库文件即可。 用 powerpcb5.0 实测可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供电路图符号库文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封装的焊盘为多层的问题，改为 top 层。 2、调整了 protel/Altium designer 的 pcb 封装中心位置，统一为 pin 1。 3、修复了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列电路图符号不能 显示的问题。 4、pads/powerPCB 的电路图和 PCB 库不再提供导出文件*.ld，*.ln 等文件，改为包 含所有符号的电路图文件和所有封装的 PCB 电路板文件，并导出为低版本的 *.txt(电路图)和*.asc(电路板图)文件。以解决不同版本的兼容问题。
标签： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上传时间： 2022-04-16
上传用户：d1997wayne
ZLG-imx6ul核心板开发板底板Altium Designer AD设计硬件原理图文件，IoTIoT -6G 2C 6G2C -L采用 无线 核心板 核心板 和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心和底板 组合的方式，核心采用 NXPNXPNXP基于 ARM CortexARM CortexARM Cortex ARM CortexARM Cortex ARM CortexARM Cortex -A7内核的 内核的 i.MXi.MX i.MX6UL6UL6UL应用处理器， 应用处理器， 应用处理器， 主频最高达 主频最高达 主频最高达 528 MH z，核心板 核心板 配备 256256 MB MB MB DDR 3和 256 MB NAND FlashNAND FlashNAND FlashNAND FlashNAND FlashNAND FlashNAND FlashNAND Flash NAND Flash；此外核心板 此外核心板 还支 持支持 802.11b/g/n802.11b/g/n 802.11b/g/n 802.11b/g/n 802.11b/g/n协议 WIFIWIFIWIFIWIFI、蓝牙 4.0 通信功能 。主板 提供 8路 UARTUARTUARTUART、1路模拟 I2C、1路 12bit ADC 12bit ADC12bit ADC12bit ADC12bit ADC12bit ADC，支持两通道采样 ，支持两通道采样 ，支持两通道采样 ，支持两通道采样 ，支持两通道采样 、2路 10/100M 10/100M 10/100M以太网接口、 以太网接口、 以太网接口、 以太网接口、 1路 SD 卡电路 卡电路 、1路左右声道 左右声道 左右声道 模拟音频 模拟音频 接口、 接口、 2路 USB HostUSB HostUSB HostUSB HostUSB HostUSB Host 接口 （1路与 USB DeviceUSB Device USB DeviceUSB DeviceUSB DeviceUSB DeviceUSB DeviceUSB Device 共用同一路 共用同一路 USB OTGUSB OTGUSB OTGUSB OTGUSB OTGUSB OTGUSB OTG）、 1路 USB USB USB USB DeviceDevice DeviceDevice 接口， 接口， 可满足数据采集等多种 满足数据采集等多种 满足数据采集等多种 满足数据采集等多种 消费电子和工业控制应用 消费电子和工业控制应用 消费电子和工业控制应用 消费电子和工业控制应用 消费电子和工业控制应用 场合 。
标签： zlg 文件 核心 开发板 底板 altium designer ad 设计 硬件 原理图 imx6ul
上传时间： 2022-05-11
上传用户：fliang
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
多关节机器人在工业上已经得到了非常广泛的应用，并且以后会用在越来越多的其他领域。多轴控制系统作为多关节机器人的核心，发展也十分迅速。传统的多轴控制器体积比较庞大，扩展性不好。在工业4.0的时代，多轴控制系统也越来越智能，同时体积也在逐步减小，并且能够联网。EtherCAT现场总线是一种新兴工业实时以太网总线，经过多年的技术发展，在通讯速度，拓扑结构等领域已经具有非常独特的优势。本课题的工作主要是将EtherCAT现场总线技术应用在多轴控制系统中，利用其技术优势，进一步提高多轴控制器的扩展性和灵活性，使控制系统网络化。 本研究首先分析了多轴控制系统的现状以及发展趋势，介绍了EtherCAT现场总线技术，在此基础上，确立了多轴控制系统的开发架构以及开发方法。然后，课题设计完成了基于ET1100的通讯板。在此通讯板的基础上，使用STM32单片机作为EtherCAT应用层控制芯片，设计并完成了数字输入输出部分和模拟输入输出部分的软硬件。同时，为了达到工业现场的要求，设计着重考虑了安装的便利性，热插拔功能以及抗干扰性。接着，课题以实验室雕刻机为控制对象，以PC机作为EtherCAT主站，在主站上的TwinCAT软件中设计实现了雕刻机的正逆运动学算法，并设计实现人机界面。同时，课题使用ADS通讯接口与C＃高级语言进行通讯，实现了数据的交互。为了更加方便实现人机交互，课题也基于.NET架构设计了人机界面，这样方便Windows平台对多轴系统的直接或者远程控制。最后，在雕刻机平台上对设计的多轴控制系统进行调试和实验，同时对多轴之间的同步性能进行测试，完成了雕刻机的单轴运动，点动运动，多轴联动以及示教运动，并且多轴之间的实时性在微秒级。
上传时间： 2022-05-29
上传用户：qingfengchizhu
研究开发一个基于Android系统的远程多人监控智能家居系统.系统包括智能家居控制台终端、后端云数据处理平台、智能家居移动终端三大部分组成.智能家居移动终端使用Android 5.1系统,后端云数据处理平台使用Bmob后端云平台,智能家居控制台终端使用Android 4.0系统.智能家居控制台终端获取家具状态,通过网络传输模块将家具状态数据上传到Bmob后端云平台和获取Bmob后端云平台上智能家居移动终端的请求信息,智能家居移动终端获取Bmob后端云平台的数据和发送请求数据到Bmob后端云平台,从而可实现多台智能家居移动端实时远程监控家居状态.
上传时间： 2022-06-13
上传用户：ttalli
IP6816：集成 Qi 无线充接收功能的 TWS 耳机充电仓管理 SoCIP6816 是一款集成Qi 无线充接收、5V 升压转 换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理 SoC，为无线充TWS 蓝牙耳机充电仓提供完 整的电源解决方案。IP6816 的高集成度与丰富功能，使其在应用时 仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM 成本。 IP6816 内置一个5V 输出、同步整流的升压DC-DC，功率管内置，提供最大300mA 输出电流， 升压效率高至93%。DC-DC 转换器开关频率在 1.5MHz，可以支持低成本电感和电容。IP6816 的线性充电提供最大 500mA 充电电流， 可灵活配置最大充电电流。内置 IC 温度和输入电压 智能调节充电电流功能。IP6816 可实现TWS 对耳独立入仓检测，检测到 耳机入仓后自动进入耳机充电模式，耳机充满后自 动进入休眠状态，静态电流最低可降至30uA。可灵 活定制耳机充满判饱电流，充满电流检测精度高达 1mA。IP6816 内置 MCU，可灵活定制4/3/2/1 颗 LED 电量显示。内置 10bit ADC，可准确计算电池电量。IP6816 采用QFN16 封装。 特性同步开关放电 充电 电量显示 低功耗 BOM 极简 深度定制 可灵活定制高性价比方案封装 QFN16（4*4*0.75）2 应用TWS 蓝牙耳机充电仓 锂电池便携设备
标签： 蓝牙耳机充电盒
上传时间： 2022-06-15
上传用户：
