CPCI 规范改进自 PCI 电气规范 2.1，应用于工业和嵌入式领域。它使用工业机械组装标准，具有高性能连接技术， 可以提供一套最优化系统以便于不同应用。CPCI 在电气方面可以兼容 PCI规范，允许低成本 PCI 组件CPCI 规范是 PICMG（PCI 工业计算机制造商联盟）开发并管理的一套开放式规范。 PICMG是一个在嵌入式领域使用 PCI 协议的公司联盟。
标签： CPCI
上传时间： 2022-06-19
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1·范围本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。2，引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》C MIL-HDBK-419《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3（草案）《第三部分：EC 60917 EC 60297系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验8《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》
上传时间： 2022-06-22
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使用多个NI PXI机箱和各种具有模拟和数字I/O端口的NI 模块、ARINC-429硬件，集成在微软Windows平台上开发的高效LabVIEW和LabVIEW 实时模块，以及由反射内存卡和TCP/IP组成网络的PXI节点。 "PXI、LabVIEW和LabVIEW实时模块是成功的关键因素。它们使我们创建了灵活的、高吞吐量而且低延时的半实物系统，同时节省了20万美元的实现成本和几个月的开发时间。
标签： labview
上传时间： 2022-06-22
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PCI_Express_M.2_Specification_Rev1.1_TS_12092016_CB.pdf PCIE技术标准资料
上传时间： 2022-06-24
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AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。从外观上来看，微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等；外部设备包括鼠标、键盘等。
标签： HX3PD
上传时间： 2022-06-25
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ANSYS电磁兼容仿真设计软件用途：用于电子系统电磁兼容分析，包括PCB信号完整性、电源完整性和电磁辐射协同防真，数模混合电路的噪声分析和抑制，以及机箱系统屏蔽效能和电磁洲漏仿真，确保系统的电磁干扰和电磁兼容性能满足要求。一、购置理由1现代电子系统设计面临越米越恶劣的电磁工作环境，一方面电子系统包括了电源模块、信号处理、计算机控制、传感与机电控制、光电系统及天线与微波电路等部分，系统内部相互不发生干扰，正常工作，本身就非常困难；另一方面，在隐身、电子对抗、静放电，雷击和电磁脉冲干扰等恶劣电磁环境下，设备还需要有足够的抗干扰能力，为电路正常工作留有足够的设计裕量。为了确保xx系统的工作可靠性，设备必须通过相关的电磁兼容标准，如国军标GJB151A，GJB152A.长期以来，设备的电磁兼容设计和仿真一直缺乏必要的仿真设计手段，只能依赖于设备后期试验测试，不仅测量成本高昂，而且，如果EMI测量超标，后续的查找问题和修正问题基本上依赖于经验和猜测。而解决电磁兼容问题，也只能靠经验进行猜想和诊断，采取的措施也只能通过不断的试验进行验证，这已经成为制约我们产品进度的重要原因
上传时间： 2022-06-26
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pcie（PCI-Express）处理层协议中文详解处理层协议（transaction Layer specification）◆TLP概况。◆寻址定位和路由导向。◆i/o，.memory，configuration，message request、completion 详解。◆请求和响应处理机制。◆virtual channel（ve）Mechanism虚拟通道机制。◆data integrity 数据完整性。一.TLP概况处理层（transaction Layer specification）是请求和响应信息形成的基础。包括四种地址空间，三种处理类型，从下图可以看出在transaction Layer中形成的包的基本概括。一类是对io口和memory的读写包（TLPS:transaction Layers packages），另一类是对配置寄存器的读写设置包，还有一类是信息包，描述通信状态，作为事件的信号告知用户。对memory的读写包分为读请求包和响应包、写请求包（不需要存储器的响应包）。而io类型的读写请求都需要返回I/O口的响应包，
标签： pcie
上传时间： 2022-06-30
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是一款固定频率，电流模式升压变换器，高达1.2MHz的工作频率使得外围电感电容可以选择更小的规格。内置软启动功能减小了启动冲击电流。轻载时自动切换至PFM模式。LY1061包含了输入欠压锁定，电流限制以及过热保护功能。小尺寸的封装给PCB省下更多的空间。 ● 集成0.8欧姆的高压功率MOSFET● 内部4A的开关电流限制● 2V-24V的输入电压,VFB:0.6V● 1.2MHz 固定工作频率● 输出电流2A ● 内部补偿功能 ● 输出电压高达28V● 轻负载条件下，能进行自动脉冲调制。LY1061是一款固定频率，SOT23-6封装的电流模式升压变换器，高达1.2MHz的工作频率使得外围电感电容可以选择更小● 效率高达97% 应用： 电池供电设备/ 机顶盒/ LCD偏置电源/ 无线产品及DSL调制调解器/ PCI网卡或插槽供电 DC-DC / AC-DC 电压检测 降压 DC-DC 同步降压 ESD电压保护
标签： FTB628
上传时间： 2022-07-03
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1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，简称ATCA）标准是由Compact PCI标准进一步发展而来，由于在高性能和高稳定性上有了很大的提升，因此，可以满足未来几年电信领域技术发展的需求。目前，ATCA标准已在公司某些产品线提出需求和引用，为配合硬件平台和产品线即将对ATCA标准展开的全面的产品研发，结构系统部提出对ATCA标准的结构提前预研设计，避免发生类似前期产品设计中在新标准的引用上时间紧、对标准理解不透、产品缺乏实际应用检验就批量生产等现象而导致的一系列问题。ATCA标准中对机械结构部分的相关接口、尺寸和形式等作了详细描述。由于本项目为结构预研项目，所以本方案仅涉及插箱部分关键结构形式方面的内容描述，不对实际产品应用中的结构形式作分析。1.2.目标1、对目前市场上的ATCA类产品的结构性能做对比分析；2、插箱总体结构上体现整机结构功能模块的布局和性能实现，单板结构方面重点对起拔器性能做分析；3、满足ATCA际准对设备散热能力的要求；4、满足设备在EMCESD方面的性能要求；5、体现局部功能单元的方案实现细节。
标签： ATCA标准
上传时间： 2022-07-04
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为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（IMA）系统结构的基础上，结合新一代飞行控制系统对电传控制计算机的具体要求，从系统组成、功能模块划分、结构形式等多个方面对LRM封装和接口作了详细分析和描述，首次设计出满足ARINC650规范的航空电子设备机箱和安装架样机，创新设计出新型快速插拔装置，实现了LRM机箱快速插拔、可靠安装的功能要求。在热设计数值计算的基础上，利用ICEPAK热分析软件，对大功率LRM模块的不同散热方式进行仿真和对比，研究探索了液冷基板冷却的结构实现方法，并对其热分析结果进行热测试验证和误差分析，取得了较好的结果。
标签： 航空电子
上传时间： 2022-07-09
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