PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间： 2019-07-30
上传用户：jyh1058
PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb设计工艺
上传时间： 2022-07-17
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PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb
上传时间： 2022-07-25
上传用户：jiabin
专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.rar
上传时间： 2013-06-30
上传用户：christopher
专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT工艺相关资料-8.5M.rar
上传时间： 2013-07-25
上传用户：西伯利亚狼
专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.zip
上传时间： 2013-06-16
上传用户：1047385479
专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT工艺相关资料-8.5M.zip
上传时间： 2013-06-10
上传用户：1043041441
PCB设计制作与工艺，作电路板开发的一定要看看！不可错过哦
标签： PCB
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kbnswdifs
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
PCB工程设计标准与生产工艺
上传时间： 2013-11-23
上传用户：kang1923
