基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
摘要:通过对西瓜的力学和物理特性的分析,设计一套以凌阳十六位单片机为控制核心,以MEMS(微机电系统)加速度传感器为检测工具,以FFT(快速傅里叶变换)为信号分析和计算方法的西瓜成熟度快速检测装置.检测过程中,利用对西瓜的敲击产生的振动频率响应,来准确判断西瓜的成熟程度.检测结果将显示在液晶显示器上...
北微传感科技有限公司推出IS3360倾角传感器...
通过坐标变换的方法将传感器测量值转换成手柄在球坐标系中的状态,并计算出动作指令发送给主机端以改变虚拟场景中的视角。在Vega 虚拟场景中对比了理论指令边界和实测指令边界,说明该系统可以达到预期设计目标。 ...
微流量传感器 质量流量传感器...