对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
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摘要:通过对西瓜的力学和物理特性的分析,设计一套以凌阳十六位单片机为控制核心,以MEMS(微机电系统)加速度传感器为检测工具,以FFT(快速傅里叶变换)为信号分析和计算方法的西瓜成熟度快速检测装置.检测过程中,利用对西瓜的敲击产生的振动频率响应,来准确判断西瓜的成熟程度.检测结果将显示在液晶显示器上,包括振动波形,振动频率和成熟度指数,并且进行成熟度等级分类.关键词:MEMS;单片机;西瓜成熟度
上传时间： 2013-10-14
上传用户：urgdil
北微传感科技有限公司推出IS3360倾角传感器
上传时间： 2013-11-07
上传用户：yiwen213
通过坐标变换的方法将传感器测量值转换成手柄在球坐标系中的状态，并计算出动作指令发送给主机端以改变虚拟场景中的视角。在Vega 虚拟场景中对比了理论指令边界和实测指令边界，说明该系统可以达到预期设计目标。
上传时间： 2013-11-08
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微流量传感器 质量流量传感器
上传时间： 2013-11-04
上传用户：狗日的日子
最新一代MEMS传感器芯片技术 无漂移，无滞后 精度高，响应速度快，重复性好 低功耗（使用脉冲激发电流） 可精确测量极小流量 经过完全校准和温度补偿 线性或开方特性输出；模拟或数字输出
上传时间： 2013-11-07
上传用户：1397412112
本文设计一种基于表面微机械 MEMS加工工艺的微型传感器，具有体积小，灵敏度高，稳定性强等优点。
上传时间： 2015-12-03
上传用户：LC18
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
博世BMI260六轴传感器参考手册，针对智能手机应用的新一代高性能MEMS惯性测量单元(IMU)。
上传时间： 2022-06-27
上传用户：jason_vip1
传感器与检测技术 PPT版
上传时间： 2013-06-01
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