HT45F43 特性特性特性特性 MCU 特性：内建 2x OPAs & 2x Comparators, EEPROM, HIRC 4MHz + 32K LIRC，节省外部器件 传感器：电化学 Sensor（ME2-CO） 电源电压：9V 碱性电池 高音量蜂鸣器输出：（＞85DB） 待机电流：Typ.21uA, Max.27uA 低电压检测：7.5V 自测 / 校准功能 LED 显示：红、黄、绿三颗 LED 指示 使用 HT45F43 内建 OSC & Reset 电路，节省外部器件 使用 HT45F43 内建 OPA 进行 CO Sensor 信号放大，节 省外部器件 WATCHDOG 每 32 秒唤醒一次进行 CO 浓度侦测和电池电压侦测
上传时间： 2013-06-16
上传用户：qunquan
伪随机序列 (Pseudo-Random Sequence，PRS)广泛应用于密码学、扩频通信、雷达、导航等领域，其设计和分析一直是国际上的研究热点。混沌序列作为一种性能优良的伪随机序列，近年来受到越来越多的关注。寻找一种性能更为良好的混沌伪随机序列(ChaosPseudo Random Sequence，CPRS)并且完成其硬件实现，在理论研究与工程应用上都是十分有价值的。基于切延迟椭圆反射腔映射混沌系统(Tangent-Delay Ellipse Reflecting Cavity map System，TD-ERCS)已被理论分析和测试证明具有良好的密码学性质。本文介绍了一种基于TD-ERCS构造伪随机序列发生器 (Pseudo Random SequenceGenerator，PRSG)的新方法；并基于这种方法，提出了以现场可编程门阵列 (Field Programmable Gate Array，FPGA)为平台的硬件设计实现方案，采用硬件描述语言 (VHSIC Hardware DescriptionLanguage，VHDL )完成了整个系统的设计，通过了仿真与适配，完成了硬件调试；详细地论述了系统总体框架及内部模块设计，重点介绍了TD-ERCS算法实现单元的设计，并在系统中设计加入了异步串行接口，完善了整个系统的模块化，可使系统嵌入到现有的各类密码系统与设备中；基于FDELPHI编程环境，完成了计算机应用软件的设计，为使用基于TD-ERCS开发的PRSG硬件产品提供了人机交互界面，也为分析与测试硬件系统产生的CPRS提供了方便；同时依据美国国家标准与技术研究院 (National Institute of Standards andTechnology，NIST)提出的伪随机序列性能指标，对软件与硬件系统产生的CPRS进行了标准测试，软件方法所得序列各项性能指标完全合格，硬件FPGA所得序列仅三项测试未能通过，其原因有待进一步研究。
上传时间： 2013-06-20
上传用户：heart520beat
本文在阐述卷积码编解码器基本工作原理的基础上，提出了在MAX+PlusⅡ开发平台上基于VHDL语言设计（2，1，6）卷积码编解码器的方法。
上传时间： 2013-06-16
上传用户：zfh920401
FEATURES Unique 1-Wire interface requires only one port pin for communication Multidrop capability simplifies distributed temperature sensing applications Requires no external components Can be powered from data line. Power supply range is 3.0V to 5.5V Zero standby power required Measures temperatures from -55°C to +125°C. Fahrenheit equivalent is -67°F to +257°F ±0.5°C accuracy from -10°C to +85°C Thermometer resolution is programmable from 9 to 12 bits Converts 12-bit temperature to digital word in 750 ms (max.) User-definable, nonvolatile temperature alarm settings Alarm search command identifies and addresses devices whose temperature is outside of programmed limits (temperature alarm condition) Applications include thermostatic controls, industrial systems, consumer products, thermometers, or any thermally sensitive system
上传时间： 2013-08-04
上传用户：CHENKAI
·文件列表: DSP+Mp3+USB+FAT12的所有源程序。 ...............................\MP3_Decoder_Project ...............................\...................\cc_build_Debug.log ..................
上传时间： 2013-04-24
上传用户：1136815862
·文件列表: 10.20_LED(72).bin BROM.DLL FlashTest_DA.bin Flash_tool.exe Flash_tool.INI MT6218A_CANNON_DA.bin MTK_AllInOne_DA.bin ReleaseNote.log
上传时间： 2013-06-22
上传用户：2007yqing
·《智能系统的研究与发展 二十六》(Research and Development in Intelligent Systems XXVI)(Max Barmer & Richard Ellis)文字版[PDF]
上传时间： 2013-06-21
上传用户：宋桃子
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
·文件列表: SVPWM20k-ny ...........\bldc05_mat.asm ...........\CC_BUILD.LOG ...........\DS18B20.ASM ...........\Ds18b20.obj ...........\F240
上传时间： 2013-06-25
上传用户：chenlong
文中介绍了QPSK调制解调的原理，并基于FPGA实现了QPSK调制解调电路。MAX+PLUSII环境下的仿真结果表明了该设计的正确性。
上传时间： 2013-08-07
上传用户：digacha
