At the macroscopic level of system layout, the most important issue is path loss. In the older mobile radio systems that are limited by receiver noise, path loss determines SNR and the maximum coverage area. In cellular systems, where the limiting factor is cochannel interference, path loss determines the degree to which transmitters in different cells interfere with each other, and therefore the minimum separation before channels can be reused.
标签： Characteristics Channel Mobile
上传时间： 2020-05-30
上传用户：shancjb
此电路图详细描述了HDMI端口的EMC处理，器件选择，可直接应用于HDMI端口的layout设计中。
上传时间： 2020-09-27
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主要介绍如何接地 在PCB layout中 ，能帮助减低地之间的串扰。
标签： 良好的接地
上传时间： 2021-07-31
上传用户：浮鶴
Orcad做的原理图，需要转到 PADS中layout，本方法可以直接进行导入。
上传时间： 2021-09-23
上传用户：steve_feng
QI无线充电方案GPMQ8005评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件+设计调试文档资料,硬件2层板设计，大小为62*50mm, 可以做为你的学习设计参考。QY-8005A评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件.zip5V 方案亮灯方式.txtGeneralplus QI 5V TX Demo Test List V1.0.17_20190806_102645.xlsGeneralplus 无线充电5V方案 PCB layout Guide V1.1.pdfGeneralplus 无线充电5V方案调试说明 V1.1.pdfGPMQ8005AGPMQ80XXA_Spec _V03.pdfGPMQ8101A WPRX Module_DS_V01.pdfQI无线充电标准中文版.docQY-8005A
上传时间： 2021-10-20
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NUC980 是新唐推出的工业控制物联网系列处理器. NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心，执行速度高达 300 MHz ，有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 种封装，堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 记忆体于同一封装。该文档是 nuc980 硬件设计手册，包含如下内容：1、NUC980 电源部分电路设计2、NUC980 复位部分电路设计3、NUC980 上电、下电时序4、时钟电路设计5、EBI（外部总线接口）、ADC、USB、网络、摄像头、QSPI、CAN、SPI、I2S、uart等外设原理图、layout 设计。文件末尾还有参考设计原理图
上传时间： 2021-10-27
上传用户：默默
引言：产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对SI，EMC 设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
标签： pads
上传时间： 2021-11-28
上传用户：shjgzh
ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集成封装库：3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库.IntLibATK-SIM900A GSM模块封装库.IntLibMP3模块封装库.IntLibOLED模块封装库.IntLibSTM32H750核心板封装库STM32H750核心板封装库.IntLibSTM32F750&H750底板封装库STM32F750&H750底板封装库.IntLib主要器件手册列表：3710FXXX037XXFX01.pdf3710MXXX046XXFX01.pdfAMS1117.pdfAP3216C.pdfAT24C02中文数据手册.pdfAT8574_8574A_DS001V1.2.pdfCH340.pdfDHT11.pdfDS1820.pdfDS18B20.pdfES8388-DS.pdfES8388应用电路设计及PCB-layout注意事项.pdfET2046.pdfGT811.pdfGT9147数据手册.pdfGT9147编程指南.pdfH27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdfICM20608 ProductSpec-V1.pdfICM20608 Register Map.pdfLAN8720A.pdfMD8002.pdfMP2144.pdfMP2359 AN.pdfMP2359.pdfMP3302_r0.98.pdfMT29F4G08ABADAWP.pdfnRF24L01P(新版无线模块控制IC).PDFOTT2001A IIC协议指导.pdfOTT2001A_V02.pdfOV2640.pdfOV2640_DS(1.6).pdfOV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdfOV7670.pdfOV7670_英文.pdfPAM3101DAB28.pdfPCF8574.pdfPCF8574中文手册.pdfRT9193.pdfSMBJ3.3-440_series.pdfSMBJ5.0ca.pdfSN74LVC1G00.pdfSP3232.pdfSP3485.pdfSTM32H750XBH6.pdfTJA1050.pdfW25Q256.pdfW25Q64JV.pdfW9825G6KH.pdfXPT2046.pdf
上传时间： 2021-12-15
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
上传用户：XuVshu
Molex SD Memory Card Sockets datasheet,包含尺寸信息，PCB PATTERN layout
标签： molex
上传时间： 2022-01-30
上传用户：shjgzh
