Cadence® Allegro® Sigrity™ PI(电源完整性）集成设计和分析环境，帮助您简化在高速和高电流PCB系统和IC封装上的电源分配网络创建流程。设计工程师和电气工程师可使用一系列从基础到进阶的功能，对设计周期各阶段的电气性能进行探索、优化和解决问题。通过使用独特的电气约束驱动设计流程，设计周期将大幅缩短，最终产品成本也将大大减少。 Allegro Sigrity PI solution（电源完整性）提供了可扩展、高性价比的预布局及布局后系统PDN设计和分析环境，包含电路板、封装和系统级的初阶及进阶分析。Allegro Sigrity PI Base与CadencePCB和IC封装layout编辑器、CadenceAllegro Design Authoring紧密集成，实现了PCB和IC封装设计从前端至后端的约束驱动PDN设计。
标签： 电源完整性
上传时间： 2022-07-11
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影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信号层与参考地间距所对应的 50 欧姆共面波导线宽及对地间距推荐值如果是 2 层板，信号层为 Top 层，参考地为 Bottom 层，如下图 3。如果是 4 层板，参考地可以是第 2层、第 3 层或者第 4 层。若参考地是第 3 层，信号层正下方第 2 层要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 4。若参考地是第 4 层，信号层正下方第 2 层和第 3 层都要禁铺，禁铺区域的宽度至少是信号线宽的 5 倍，如下图 5。如果是 6 层板以上以此类推。
标签： 射频
上传时间： 2022-07-17
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·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势，PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中古有举足轻重的地位。1925年，美国的Charles Ducas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。
标签： allegro pcb layout
上传时间： 2022-07-18
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LQFP-48 封装尺寸图，pads layout 封装图
标签： LQFP-48封装
上传时间： 2022-07-18
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顺芯CODEC应用电路设计及PCBlayout注意事项
上传时间： 2022-07-19
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全文将用一个贯穿始终的例子来说明如何绘制版图。这个例子绘制的是一个最简单的非门的版图。S2-1建立版图文件使用library manager.首先，建立一个新的库myLib，关于建立库的步骤，在前文介绍cdsSpice时已经说得很清楚了，就不再赘述。与前面有些不同的地方是：由于我们要建立的是一个版图文件，因此我们在technology file选项中必须选择compile a new tech file，或是attach to an exsiting tech file。这里由于我们要新建一个tech file，因此选择前者。这时会弹出load tech file的对话框，如图2-1-1所示。在ASCII Technology File中填入csmclo0.tf即可。接着就可以建立名为inv的cel了。为了完备起见，读者可以先建立inv的schematic view和symbol view（具体步骤前面已经介绍，其中pmos长6u，宽为0.6u。nmos长为3u，宽为0.6u。model仍然选择hj3p和hj3n）。然后建立其layout view，其步骤为：在tool中选择virtuoso-layout，然后点击ok。
上传时间： 2022-07-20
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资料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，经典资料，需要ORCAD才能打开，有问题可以联系我，这个批量生产过，可以直接使用，layout注意差分阻抗，以及电源的处理。
上传时间： 2022-07-21
上传用户：1208020161
第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计，推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起，介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环境，以使读者能对该软件有一个大致的了解。知识重点Cadence简介Cadence软件的安装Cadence SPB 16.6的启动1.1 Cadence简介 方块Cadence公司在EDA领域处于国际领先地位，旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和Allegro SPB两个品牌，其中OrCAD为20世纪90年代的收购品牌。Allegro SPB为Cadence公司自有品牌，早期版本称为Allegro PSD。经过10余年的整合，目前Cadence PCB领域仍执行双品牌战略，OrCAD覆盖中低端市场（以极低的价格就可以获得好用的工具，主要与Protel和Pads竞争），Allegro SPB覆盖中高端市场（与Mentor和Zuken竞争）。（1）OrCAD涵盖原理图工具OrCAD Capture、Capture CIS（含有元件库管理之功能），原理图仿真工具PSpice（PSpiceAD、PSpiceAA），PCB layout工具OrCAD PCB Editor（Allegro L版本，OrCAD原来自有的OrCAD layout在2008年已经全球范围停止销售），信号完整性分析工具OrCAD Signal Explorer（Allegro SI基础版本）。
上传时间： 2022-07-22
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PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB layout Rule” Rev1.70. PCB layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB layout 基本规范”:为R&D layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷layout RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB layout 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
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开关电源PCB布局布线教材， 开关电源的PCB设计(布局、排版、走线)规范.pdf_电子/电路_工程科技_专业资料。比较详细的讲述了PCB布线的一些小技巧 。Specification for PCB design (layout, layout and routing) of | switch power supply. Pdf_ electronics/circuits _ engineering technology _ professional information. More detailed about the PCB wiring some tips
上传时间： 2022-07-27
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