设计流程 在pcb的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个pcb 将系统分割数个pcb的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计 算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法，和各pcb的大小
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
上传用户：yimoney
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
Abstract: We can apply a BiCMOS integrated circuit with only resistors and no transistors to solve adifficult design problem. The mythically perfect operational amplifier's gain and temperature coefficient aredependent on external resistor values. Maxim precision resistor arrays are manufactured together on asingle die and then automatically trimmed, to ensure close ratio matching. This guarantees that theoperational amplifier (op amp) gain and temperature coefficient are predictable and reliable, even withlarge production volumes.
上传时间： 2014-11-30
上传用户：ynzfm
频率计的设计有多种方式，本文阐述一种基于STC89C52RC单片机设计频率计的方法。并详细介绍了基于STC89C52RC单片机的频率计的硬件构成、电路设计、软件设计流程。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：1397412112
本文介绍了如何采用独立的低成本 ControlSTICK USB 评估工具和应用程序安装软件包 ControlSUITE™ 实现对 TMS320C28x系列 MCU 的快速应用入门，软件和硬件的设计流程，并借助 ControlSTICK 的板载仿真器实现访问引脚和示例项目的即时评估。
上传时间： 2014-12-25
上传用户：xiehao13
随着集成电路的发展，SIM卡在人们的生活中应用的越来越广泛，如在移动通信领域以及金融领域都有广泛的应用。因此对于SIM的检测也成为供应商和运营商所面临的一个问题。文中给出了一种基于ARM的读卡检测系统平台的设计与实现方案，阐述了硬件电路设计以及软件设计流程，给出了硬件接口电路原理图，完成硬件调试，通过测试表明该方案可行。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：hfnishi
为了有效地提升铅酸蓄电池的使用寿命，同时实现对充电过程的监控，设计出一种用单片机控制的36 V铅酸蓄电池充电电源。本电路采用反激式拓扑，连续电流工作模式，电源管理IC设计在电源的副边，由ELAN公司的EM78P258N单片机模拟，是用可编程器件模拟电源管理IC，实现智能电源低成本化的一次成功尝试，通过对单片机的软件设计实现了充电电源的状态显示、充电时间控制、报警、过温保护、过压保护、过流保护等功能。本充电器真正的实现了铅酸蓄电池的三段式充电过程，其最高输出功率可达90 W，效率约85%，成本不到20元，具有很高的市场竞争力。 Abstract: In order to extend the life of lead-acid battery efficiently and supervise the charging process meanwhile， a 36V lead-acid battery charge powe supply controlled by microcontroller is designed. The charger is flyback switching power supply and works in CCM mode. A EM78P258N microcontroller made by ELAN microelectronics corporation is used as power management IC which is designed at the secondary circuit. The project is a successful attempt to low-cost intelligent power used microcontroller simulating power management IC. The charger also has the functions of the status reveal， charge time control， alarming， thermal protect， current limit and overvoltage protect by the software design. The circuit actually implements the three-step charge process， whose power is up to 90W and whose efficiency can get 85%. The net cost of this charger is less than 20 RMB， so that the charger is of powerful market competitiveness.
上传时间： 2013-11-16
上传用户：cepsypeng
公司简介 应广科技成立于2005年2月18日资本额RMB3千万台湾优良IC设计公司主要核心技术:领先全球的平行处理多核心单片机。以轫体取代硬体设计的创新技术与思维。精简的C语言编译器。97个精简指令开发容易，有效缩小程式空间提高工作效率。拥有全球数十项多核心单片机专利技术。经专业测试认证ESD达8千伏特以上。超高抗杂讯能力,超高抗干扰能力。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：togetsomething
本文以Microchip公司内部集成的CAN模块PIC18F258单片机为核心，介绍CAN总线电动车窗控制系统的硬件电路结构及软件设计流程。由于PIC18F258单片机对CAN收发器PCA82C250进行数据操作时只需要TXD、RXD两条数据线，这样就大大简化了硬件电路的设计，提高了系统的可靠性。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：brilliantchen
摘要：针对目前家庭网络发展的趋势，分析并讨论了家庭网络实现嵌入式Intemet的各种方案，提出基于SX单片机及其虚拟软件包、外接以太网控制芯片RTL8019AS的嵌入式方案．利用SX单片机虚拟红外收发物理接口模块，将该方案应用于远程温度采集和控制系统，给出了系统原理框图以及相关的应用程序设计流程．该方案经济合理，易于实现，能够加速家庭网络的应用普及．关键词：嵌入式系统；单片机；Intemet；TCP／IP协议；温度控制
上传时间： 2013-10-16
上传用户：hakim
