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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料与工艺》，貌似一本不...

📅 2022-02-06

IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦...

📅 2022-04-03

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它...

📅 2013-04-24

高速PCB设计指南之（一~八）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度...

📅 2014-05-15

高速PCB设计指南之（一~八）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（...

📅 2013-10-09

高速PCB设计指南之（一~八）目录一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁...

📅 2016-04-08

目录一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束三、 1、改进电...

📅 2015-11-10

简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和...

📅 2022-06-26

Cadence® Allegro® Sigrity™ PI(电源完整性）集成设计和分析环境，帮助您简化在高速和高电流PCB系统和IC封装上的电源分配网络创建流程。设计工程师和电气工程师可使用一系列从基...

📅 2022-07-11

VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）资源包含以下内容：1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环...

📅 2013-06-03

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