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SIP封装设计与仿真 - 资源详细说明
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析
直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容
3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图
4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射
宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型，信号和电源/地模型
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