原文《The Defi nitive Guide to the ARM Cortex-M3》
原文《The Defi nitive Guide to the ARM Cortex-M3》，此书为中文译文《CM3权威指南》，是学习arm最新内核cortex-m3的利器，译者 宋岩 文风幽默，使我们学习arm内核变得不再枯燥，强烈推荐。...
cm3技术资料
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探索CM3核心的无限可能，这里是专为电子工程师打造的技术宝库。CM3，即Cortex-M3处理器，以其高效能、低功耗及强大的处理能力著称，在嵌入式系统设计中占据重要地位。无论是工业自动化、智能家居还是物联网设备开发，CM3都是实现创新解决方案的关键。本页面汇集了12个精选资源，从基础教程到高级应用案例，助您快速掌握这一核心技术，提升项目竞争力。立即加入，开启您的CM3学习之旅！
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查看全部19个资源 »STM32启动文件详解
本章参考资料《CM3 权威指南CnR2》第三章： Cortex-M3 基础，第四章：指令集。官方暂时没有《CM4 权威指南》，有关内核的部分暂时只能参考CM3，所幸的是CM4 跟CM3 有非常多的相似之处，资料基本一样。还有一个资料是ARM Development Tools：这个资料主要用来查询A...
在keil下开发lpc176x
这一步完全按照个人的使用习惯，比如我会在文件夹中建立五个子目录，分别是usr，用来放置上层的程序文件；cm3，用来存放内核与底层设备文件；driver，用来放置模块驱动文件；obj，用来放置编译的中间文件和生成的二进制文件，如*.axf文件；lst，用来放置编译的列表文件。...
STM32中断与嵌套NVIC快速入门
//CM3 有 最多240个中断（通常外部中断写作IRQs），就是 软件上说的 IRQ CHANAELx(中断通道号x) 每个中断有自己的可编程的中断优先级【 有唯一对应的 中断优先级寄存器 】. 由于CM3支持 硬件中断嵌套，所以可以有 256 级的可编程优先级 和 256级中断嵌套【 书上称：抢...
一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。...
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