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bga 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 115 篇文章，持续更新中。
Altium Designer关于FPGA的PIN管脚交换的详细教程
<p>相信大多数LAYOUT工程师都羡慕allegro布线软件的功能的强大，使用的方便，但是对于我们已经习惯使用的Altium Designer人来说，重新学习一款新的软件也不是很容易的。特别在公司项目不是很复杂，但是项目周期紧张的情况下，使用新软件就变得更麻烦了。但是随着Altium公司对Altium Designer软件的不断升级，我们的Altium Designer也拥有了与allegro一
IPC-7711C 7721C Chinese电子组件的返工、修改和维修标准（1）a
<p>IPC-7711C 7721C Chinese电子组件的返工、修改和维修标准（1）a</p><p>本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。</p>
电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part1.rar
<p>它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案；为企业出口产品
电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part2.rar
<p>它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案；为企业出口产品
电子产品制造工艺第2版 [王卫平编] 2011年版.part3.rar
<p>它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案；为企业出口产品
IC常见封装大全-全彩图
<p>按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属</p><p><br/></p><p>陶瓷封装和塑料封装。</p><p><br/></p><p>按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，</p><p><br/></p><p>通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器</p><p><br/></p><p>件SMT（SURFACE-MOUNT-T
电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）<p> 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中
NORDIC蓝牙芯片NRF51822说明
<p>1:nRF51822-QFAA256KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，176K运行应用代码，QFN封装，6*6mm</p><p>2：nRF51822-QFAB128KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，48K运行应用代码，QFN封装，6*6mm<br/></p><p>3：nRF1822-CEAA256KBytes Flash,80K运行蓝牙协议，176K运行应用代码，BG
IC芯片封装测试工艺流程
<p>Package--封装体：</p><p>>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）<br/></p><p>形成的不同外形的封装体。<br/></p><p>>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：<br/></p><p>·按封装材料划分为：<br/></p><p>金属封装、陶瓷封装、塑料封装<br/></p><p>·按照和PCB板连接方式分为：PTH
于博士 Cadence16.5入门视频教程 60讲全
<p>文件较大，附件提供了百度网盘的分享地址和提取码，打开即可下载或转存。</p><p><br/></p><p>中文名: 于博士之Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程(共60集)</p><p>英文名: Cadence SPB 15.7</p><p>发行时间: 2009年</p><p>地区: 大陆</p><p>对白语言: 普通话</p><p>文字语言: 简体中文</p><p>简介:&n
STM32F103VET6开发板原理图
<p style="box-sizing: border-box; outline: 0px; padding: 0px; margin-top: 0px; margin-bottom: 16px; font-family: "Microsoft YaHei", "SF Pro Display", Roboto, Noto, Arial, "Pin
Altium Designer BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
<p>BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库</p><p>适用于Altium Designer14，14以下版本未测试，下载者可以自行测试是否可用<br/></p>
tms320f28335-dsp中文数据手册
<p>TMS320F28335,TMS320F28334,TMS320F28332,TMS320F28235,TMS320F28234和</p><p><br/></p><p>TMS320F28232器件，是TMS320C28xTM/DelfinoTM DSP/MCU系列产品成员，它们是针对要求严格的控</p><p><br/></p><p>制应用的高度集成、高性能解决方案。</p><p><br/><
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
<p>摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。</p><p>关键词：Cadence APD、SIP设计、B
openmv AD工程，三版成功
<p style="margin: 0px 0px 16px; color: rgb(33, 33, 33); text-transform: none; text-indent: 0px; letter-spacing: normal; font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, PingFangSC, "Mic
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
FPGA开发全攻略(下册)
<p>FPGA开发全攻略(下册)</p><p><br/></p><p> 如何克服 FPGA I/O 引脚分配挑战 作者：Brian Jackson 产品营销经理Xilinx, Inc. brian.jackson@xilinx.com 对于需要在 PCB 板上使用大规模 FPGA 器件的设计人员来说，I/O 引脚分配是必须面对的众多挑战之一。 由于众多原因，许多
Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库） IntLib后缀文件 PCB封装带
<p>Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：</p><p>Library Component Count : 48</p><p><br/></p><p>Name  
Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库） IntLib后缀文件 PCB封装
<p>Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：</p><p>Library Component Count : 157</p><p><br/></p><p>Name &nb
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件）
<p>protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常用器件，可以直接用于你的电路