STM32F103VET6开发板原理图

1.型号说明： 该款芯片  为 100引脚 ， 512KFlash   64kSRAM            LQFP 封装    32位  Cortex内核     （见图一）

2.简要说明： 

         FSMC：对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC Bank1和Bank2可用。 Bank1只能使用NE1芯片去选择支持多路复用的NOR / PSRAM存储器。 Bank2只能使用NCE2芯片去选择支持16或8位NAND闪存。 由于Port G在此封装中不可用，所以不能使用中断线。

        定时器：4个通用定时器 ，两个高级定时器，两个基本定时器。

        通讯方式： 两个SPI，两个I2C，五个USART, 一个USB，一个CAN通信，一个SDIO

        GPIO:   80 个 

        ADC ：  12位 ADC 三路 共有 16个通道

        DAC ：  12位 DAC  两路 共有2个通道

        CPU ：  72MHz 

       操作电压：2.0-3.6V

       最大耗散功率： 434mW

3.功能概述：

4.电气特性：

                    特别注意点：所有流入VDD的电流之和小于 150mA ,流出也是。

                    输出下沉电流 下于25mA。

                    注入电流之和小于25mA（正向和负向注入电流之和）。

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