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探索backend工艺的精髓,这里汇聚了993个精选资源,涵盖从基础理论到高级应用的全方位知识。Backend工艺作为集成电路制造的关键环节,专注于芯片封装与测试技术,对于提升产品性能、可靠性和成本控制至关重要。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到宝贵的学习资料和技术文档,助力您深入了解半导体后端处理流程,掌握先进封装技术,推动个人技能与行业创新同步发展。

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  在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。  ...

📅 👤 zhangdebiao

 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压...

📅 👤 wincoder

基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺,设计了一种高电源抑制比,同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压,通过电压放大器放大得到稳定的电压,以提供给带隙核心电路作为供电电源,从而提高了电源抑制比。另外,将电路中的关键电阻设置为可调电阻,从而可以改变...

📅 👤 88mao

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