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backend工艺是现代半导体制造中不可或缺的一环，专注于芯片封装与测试技术的创新与发展。它不仅决定了电子产品的性能稳定性，还直接影响到最终产品的成本控制和市场竞争力。涵盖从基础的引线键合到先进的倒装芯片技术，广泛应用于消费电子、汽车电子及高性能计算等多个领域。深入学习backend工艺，能够帮助工程师掌握前沿封装技术，提升产品设计能力。本页面汇集了993个精选资源，助力您成为行业内的专家。

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　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。  ...

📅 👤 zhangdebiao
线路板 工艺

 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压...

📅 👤 wincoder
多层板 品质工艺

基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变...

📅 👤 88mao
CMOS 高电源抑制 工艺 基准电压源

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