📚 锡技术资料

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锡,作为电子行业中不可或缺的材料之一,以其优异的导电性、延展性和抗腐蚀性能,在焊接、封装及电路板制造等领域发挥着关键作用。从基础的焊接到复杂的微电子封装技术,锡的应用贯穿了电子产品生产的各个环节。掌握锡及其合金的相关知识和技术,对于提升产品质量、优化生产工艺具有重要意义。本页面汇集了50份精选资源,涵盖理论研究与实践应用,是电子工程师深入学习和参考的理想选择。

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资料介绍说明: 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring,实际制作最小Ring,最小钻直径,崩孔角度等,说明单位要一致,角度从0到360 输入完成后,点“计算锡圈”,“计算钻”,“计算角度” 非常实...

📅 👤 kelimu

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📅 👤 angle

棋类博弈算法的改进:瞿锡泉,白振兴,包建平.基于博弈树的构建,对传统的博弈算法进行了分析研究,指出了其存在的不足。提出改进传统算法的三种可行技术,并通过实例进行了验证。...

📅 👤 wys0120

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