LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议。关键词: LVDS, 阻抗分析, 阻抗计算, PCB设计 LVDS (低压差分信号)是高速、低电压、低功率、低噪声通用I/O接口标准,其低压摆幅和差分电流输出模式使EM I (电磁干扰)大大降低。由于信号输出边缘变化很快,其信号通路表现为传输线特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件进行PCB (印制电路板)设计时,超高速PCB设计和差分信号理论就显得特别重要。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：adada
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
针对帧差分法易产生空洞以及背景减法不能检测出与背景灰度接近的目标的问题，提出了一种将背景减和帧差法相结合的运动目标检测算法。首先利用连续两帧图像进行背景减法得到两种差分图像，并用最大类间与类内方差比法得到合适的阈值将这两种差分图像二值化，然后将得到的两种二值化图像进行或运算，最后利用图像形态学滤波得到准确的运动目标。实验结果表明，该算法简单、易实现、实时性强
上传时间： 2013-10-08
上传用户：yqs138168
用51单片机制作自排线绕线机，可以设置圈数，排线电机可以设置调速。
上传时间： 2013-11-29
上传用户：Zxcvbnm
ThreadPro 是本人开发的一套用于多线程编程的 Delphi 基础类库，基于 Delphi 的 TThread 封装了更实用，更结构化的 TThreadTask 线程类。并且写了一个 TThreadPool， 它是 TThreadTask 的管理类，其中运用了面向对象的方法，使用了继承和多态，实现了一个可设置并发任务数的线程池。继承这些基类你可以编写任意自定义的基于这种模型的应用，让你的程序具有强大而安全的多线程处理能力。
上传时间： 2014-01-09
上传用户：kr770906
ThreadPro 是本人开发的一套用于多线程编程的 Delphi 基础类库，基于 Delphi 的 TThread 封装了更实用，更结构化的 TThreadTask 线程类。并且写了一个 TThreadPool， 它是 TThreadTask 的管理类，其中运用了面向对象的方法，使用了继承和多态，实现了一个可设置并发任务数的线程池。继承这些基类你可以编写任意自定义的基于这种模型的应用，让你的程序具有强大而安全的多线程处理能力。本人还额外封装了一个 THTTPtask 类，该类是基于 INDY9 的 IDHTTP 进一步封装而成，并使用了一个第3方的压缩处理库，使 THTTPtask 如同浏览器那样，完全支持 GZIP，令你编写强大的 HTTP 多线程应用变的得心应手。
上传时间： 2014-01-21
上传用户：问题问题
嵌入式系统相关：周立功EasyArm2131开发板原理图的真正Protel版本（绝非无耻的PDF版本！），网上如何找都没有的，本人也是深受其害故只好对着PDF的图一条条线、一个个元件慢慢画，由于是Altium Designer制作的，考虑到使用Protel 99SE的人故转换格式为通用的.sch，同时将原SchDoc文件一同附上（Protel DXP也可打开），方便对嵌入式Arm感兴趣的朋友节约那几百大洋，同时锻炼自己的印制板制作能力。
上传时间： 2014-01-18
上传用户：lifangyuan12
陈淑亭网络课堂:采用iis+perlis方式编写，A，B，C三个目录代表3门课，也可以再加课程，teacher为老师资料目录，student为学生资料目录，down为下载目录，所有管理配置都在setup.cgi，比如增加课程时，只需要配置％classkind 学生注册后可以查看A，B，C三门的课程，老师注册后必须由管理员开通后才能管理课程，管理员开通时必须设置老师所管理的课程，比如，可以设置老师A，B，C三门课的其中一门，或者全部的三门。老师在发表课程文章具有上传附件的权限。在学生登陆后的计时采用了javascript和perl的结合，一个学生帐号的时间为12小时，用完后此帐号作废。
上传时间： 2014-12-06
上传用户：manlian
AD779x 系列产品常见问题解答AD7798/AD7799均为适合高精度测量应用的低功耗、低噪声、完整模拟前端，内置一个低噪声16位/24位Σ-Δ型ADC，其中含有3个差分模拟输入，还集成了片内低噪声仪表放大器，因而可直接输入小信号。当增益设置为64、更新速率为4.17Hz时，AD7799的均方根（RMS）噪声为27nV，AD7798的均方根（RMS）噪声为40nV.
上传时间： 2017-02-17
上传用户：水口鸿胜电器
D:\Program Files\Altium Designer 6\Examples\Processor Examples\ARM7 Sharp LH79520 VGA\EmbeddedVGA
标签： 6ExamplesProcessor VGAEmbeddedVGA ExamplesARM7 FilesAltium
上传时间： 2013-11-29
上传用户：
