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在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将

2024-03-14 4 VIA过孔

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2024-12-14 3 VIA过孔

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2024-12-16 1 VIA过孔

·基于机器视觉的高速带钢孔洞检测系统

2024-07-07 2 VIA过孔

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2024-07-11 3 VIA过孔

2016-01-03 55 VIA过孔

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2016-08-12 46 VIA过孔

2013-12-18 139 VIA过孔

为了降低机载三维成像雷达系统的复杂度，该文研究了基于稀疏阵三维成像雷达系统中的重要问题。提出了稀疏阵时分多相位中心孔径综合方法，通过运动补偿，该方法使综合后的相位中心数量和分布情况和满阵天线的相同，从

2023-10-24 2 VIA过孔

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